CuWCr復(fù)合材料組織演變及其對(duì)電性能的影響.pdf

1、本文采用燒結(jié).熔滲法制備CuWCr復(fù)合材料,研究了燒結(jié)溫度變化、CrW配比變化以及熱處理對(duì)材料顯微組織、硬度、電導(dǎo)率以及耐電壓強(qiáng)度、截流值、電弧壽命等性能影響,結(jié)果表明: 1.隨著燒結(jié)溫度的升高,CrW固溶程度逐漸增大,在燒結(jié)溫度為1450℃后基本形成CrW固溶體； 2.隨著燒結(jié)溫度升高,CuWCr復(fù)合材料硬度增加,電導(dǎo)率降低；對(duì)燒結(jié)溫度不同的材料進(jìn)行真空電擊穿實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)隨著燒結(jié)溫度的升高,電弧燒蝕面積明顯減小,燒蝕坑變

2、淺；而且,材料的耐電壓強(qiáng)度升高,電弧壽命增大,截流值減小,在燒結(jié)溫度為1450℃后,各項(xiàng)電性能參數(shù)已達(dá)到較高水平,其中截流值趨于穩(wěn)定,綜合考慮認(rèn)為燒結(jié)溫度選擇1450℃比較合理； 3.當(dāng)wt<,Cr>/wt<,W>≈1/3.5時(shí),Cr與W形成Cr原子與W原子比為1∶1的CrW固溶體,當(dāng)wt<,Cr>/wt<,W>≈1/3.5時(shí),形成以Cr為主的CrW固溶體；反之,形成以W為主的CrW固溶體.隨著CrW質(zhì)量配比的增大,CuWCr復(fù)

3、合材料的硬度增大,電導(dǎo)率降低；真空電擊穿實(shí)驗(yàn)后發(fā)現(xiàn),CuWCr復(fù)合材料的擊穿區(qū)域面積逐漸變大,擊穿坑逐漸變淺；材料的耐電壓強(qiáng)度逐漸升高,電弧壽命逐漸增長(zhǎng),截流值逐漸減小: 4.經(jīng)固溶處理的CuWCr復(fù)合材料,隨著固溶溫度的升高,硬度值上升,電導(dǎo)率下降；再經(jīng)時(shí)效處理后,硬度值和電導(dǎo)率較固溶處理都有很大程度的增加；固溶處理后的CuWCr復(fù)合材料耐電壓強(qiáng)度最大,電弧壽命最長(zhǎng),截流值最低；固溶+時(shí)效處理后的CuWCr復(fù)合材料的耐電壓強(qiáng)度