2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候,就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)定義的邊界,也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后,我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底層的絲印字符,就是我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層和底層焊盤(pán)層,它就是指我們可

2、以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季€層畫(huà)了一根導(dǎo)線,這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaset層上畫(huà)一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了,而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反,可以這樣說(shuō),這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層,multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名恩義,這個(gè)層就是指PCB

3、板的所有層。ProtelPCB各層含義1Signallayer(信號(hào)層)信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線.Protel99SE提供了32個(gè)信號(hào)層包括Toplayer(頂層)Bottomlayer(底層)和30個(gè)Layer(中間層).2Internalplanelayer(內(nèi)部電源接地層)Protel99SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層接地層.該類型的層僅用于多層板主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板四層板六層板一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源接地層

4、的數(shù)目.3Mechanicallayer(機(jī)械層)Protel99SE提供了16個(gè)機(jī)械層它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸數(shù)據(jù)標(biāo)記對(duì)齊標(biāo)記裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息.這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同.執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層.另外機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示.4Soldermasklayer(阻焊層)在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料如防焊漆用于阻止這些部位上錫

5、.阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán)是自動(dòng)產(chǎn)生的.Protel99SE提供了TopSolder(頂層)和BottomSolder(底層)兩個(gè)阻焊層.5Pastemasklayer(錫膏防護(hù)層)它和阻焊層的作用相似不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤(pán).Protel99SE提供了TopPaste(頂層)和BottomPaste(底層)兩個(gè)錫膏防護(hù)層.6Keepoutlayer(禁止布線層)用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域

6、.在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的.7Silkscreenlayer(絲印層)屬性SOLDERMASK(阻焊開(kāi)窗)中的PENTING選項(xiàng)打勾選中,則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線,則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力,焊接時(shí)加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。4、TOPBOTTOMPASTE(頂層底層錫膏

7、層):該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏,和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系,導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除,PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。5、TOPBOTTOMOVERLAY(頂層底層絲印層):設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí),如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。6、MECHANICALLAYERS(機(jī)械層):設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形,默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER234等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途,如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER234等,

8、但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。7、KEEPOUTLAYER(禁止布線層):設(shè)計(jì)為禁止布線層,很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形,如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1,則主要看這兩層的外形完整度,一般以MECHANICALLAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICALLAYER1作為外形層,如果使用KEEPOUTLAYER作為外形,則不要再使用MECHANICALLAYER1,避免混淆!8、LAY

9、ERS(中間信號(hào)層):多用于多層板,我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層,但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。9、INTERNALPLANES(內(nèi)電層):用于多層板,我司設(shè)計(jì)沒(méi)有使用。10、MULTILAYER(通孔層):通孔焊盤(pán)層。11、DRILLGUIDE(鉆孔定位層):焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。12、DRILLDRAWING(鉆孔描述層):焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。===========================

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