protel99se教程--第4章__印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1、,,,第4章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ),4.1 印制電路板概述4.2 印制電路板布局和布線(xiàn)原則4.3 Protel99SE印制板編輯器4.4 印制電路板的工作層面本章小節(jié),,在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中，完成原理圖繪制和電路仿真后，最終需要將電路中的實(shí)際元件安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）上。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接，而電路元件的物理連接是靠PCB上的銅箔實(shí)現(xiàn)。 隨著中、大規(guī)模集

2、成電路出現(xiàn)，元器件安裝朝著自動(dòng)化、高密度方向發(fā)展，對(duì)印制電路板導(dǎo)電圖形的布線(xiàn)密度、導(dǎo)線(xiàn)精度和可靠性要求越來(lái)越高。為滿(mǎn)足對(duì)印制電路板數(shù)量上和質(zhì)量上的要求，印制電路板的生產(chǎn)也越來(lái)越專(zhuān)業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化、機(jī)械化和自動(dòng)化，如今已在電子工業(yè)領(lǐng)域中形成一門(mén)新興的PCB制造工業(yè)。 印制電路板(也稱(chēng)印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板)是指以絕緣基板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個(gè)導(dǎo)電圖形及所有設(shè)計(jì)好的孔（如元件孔、機(jī)械安裝孔及金屬化孔等），以實(shí)現(xiàn)

3、元器件之間的電氣互連。,,4.1 印制電路板概述,,4.1.1 印制電路板的發(fā)展,印制電路技術(shù)雖然在第二次世界大戰(zhàn)后才獲得迅速發(fā)展，但是“印制電路”這一概念的來(lái)源，卻要追溯到十九世紀(jì)。 在十九世紀(jì)，由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機(jī)械，因此沒(méi)有大量生產(chǎn)印制電路板的問(wèn)題，只是大量需要無(wú)源元件，如：電阻、線(xiàn)圈等。 1899年，美國(guó)人提出采用金屬箔沖壓法，在基板上沖壓金屬箔制出電阻器，1927年提出采用電鍍法制造電感、電容。

4、 經(jīng)過(guò)幾十年的實(shí)踐，英國(guó)Paul Eisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。 隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進(jìn)入一個(gè)新階段。,五十年代中期，隨著大面積的高粘合強(qiáng)度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。1954年，美國(guó)通用電氣公司采用了圖形電鍍－蝕刻法制板。 六十年代，印制板得到廣泛應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中必不可

5、少的重要部件。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍－蝕刻法（即減成法）等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，使印制導(dǎo)線(xiàn)密度更高。目前高層數(shù)的多層印制板、撓性印制電路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。 我國(guó)在印制電路技術(shù)的發(fā)展較為緩慢，五十年代中期試制出單面板和雙面板，六十年代中期，試制出金屬化雙面印制板和多層板樣品，1977年左右開(kāi)始采用圖形電鍍--蝕刻法工藝制造印制板。1978年試制出加成法材料--覆鋁箔板，并采用

6、半加成法生產(chǎn)印制板。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印制板。 在電子設(shè)備中，印制電路板通常起三個(gè)作用。 ⑴為電路中的各種元器件提供必要的機(jī)械支撐。,⑵提供電路的電氣連接。 ⑶用標(biāo)記符號(hào)將板上所安裝的各個(gè)元器件標(biāo)注出來(lái)，便于插裝、檢查及調(diào)試。 但是，更為重要的是，使用印制電路板有四大優(yōu)點(diǎn)。 ⑴具有重復(fù)性。 ⑵板的可預(yù)測(cè)性。 ⑶所有信號(hào)都可以沿導(dǎo)線(xiàn)任一點(diǎn)直接進(jìn)行測(cè)試，不會(huì)因?qū)Ь€(xiàn)接

7、觸引起短路。 ⑷印制板的焊點(diǎn)可以在一次焊接過(guò)程中將大部分焊完。 正因?yàn)橛≈瓢逵幸陨咸攸c(diǎn)，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細(xì)線(xiàn)條的方向發(fā)展。特別是八十年代開(kāi)始推廣的SMD（表面封裝）技術(shù)是高精度印制板技術(shù)與VLSI（超大規(guī)模集成電路）技術(shù)的緊密結(jié)合，大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性,4.1.2 印制電路板種類(lèi),目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱(chēng)覆銅板。

8、 1.根據(jù)PCB導(dǎo)電板層劃分 ⑴單面印制板（Single Sided Print Board）。單面印制板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約在0.2～5.0mm，它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過(guò)印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設(shè)備。 ⑵雙面印制板（Double Sided Print Board）。雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為0.2～5.0mm，它是在兩面敷有

9、銅箔的絕緣基板上，通過(guò)印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設(shè)備，由于雙面印制板的布線(xiàn)密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。,,⑶多層印制板（Multilayer Print Board）。多層印制板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)。多層印制板的連接線(xiàn)短而直，便于屏蔽，但印制板的工藝復(fù)雜，由于使用金屬化孔，可靠

10、性稍差。它常用于計(jì)算機(jī)的板卡中。 對(duì)于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，失敗率當(dāng)然增加，成本也相對(duì)提高，所以只有在高級(jí)的電路中才會(huì)使用多層板。,圖4-1所示為四層板剖面圖。通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱(chēng)元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱(chēng)焊接面。對(duì)于SMD元件，頂層和底層都可以放元件。元件也分為兩大類(lèi)，插針式元件和表面貼片式元件（SMD）。,2.根據(jù)PCB所用基板材料劃分 ⑴剛性印制板（R

11、igid Print Board）。剛性印制板是指以剛性基材制成的PCB，常見(jiàn)的PCB一般是剛性PCB，如計(jì)算機(jī)中的板卡、家電中的印制板等。常用剛性PCB有：紙基板、玻璃布板和合成纖維板，后連者價(jià)格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔家電產(chǎn)品中；當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時(shí)，必須用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板。 ⑵柔性印制板（Flexible Print Board，也稱(chēng)撓性印制板、軟印制板）。柔性印制板是

12、以軟性絕緣材料為基材的PCB。由于它能進(jìn)行折疊、彎曲和卷繞，因此可以節(jié)約60％～90％的空間，為電子產(chǎn)品小型化、薄型化創(chuàng)造了條件，它在計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、自動(dòng)化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。 ⑶剛-柔性印制板（Flex-rigid Print Board）。剛-柔性印制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的PCB，主要用于印制電路的接口部分。,4.1.3 PCB設(shè)計(jì)中的基本組件,1.板層（Layer） 板層分為

13、敷銅層和非敷銅層，平常所說(shuō)的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤(pán)、線(xiàn)條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來(lái)放置一些特殊的圖形來(lái)完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。 敷銅層包括頂層（又稱(chēng)元件面）、底層（又稱(chēng)焊接面）、中間層、電源層、地線(xiàn)層等；非敷銅層包括印記層（又稱(chēng)絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布線(xiàn)層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。 對(duì)于一個(gè)批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設(shè)一層阻焊劑，

14、阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根據(jù)電路設(shè)計(jì)軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來(lái)覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對(duì)于要焊接的地方，通常是焊盤(pán)，則要涂上助焊劑。,,,為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖4-2中的R1、C1等，這些文字或圖案用于說(shuō)明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱(chēng)為頂層絲網(wǎng)層（Top Overlay），而在底層的則稱(chēng)為底層絲網(wǎng)層（Bottom O

15、verlay）。,2.焊盤(pán)（Pad） 焊盤(pán)用于固定元器件管腳或用于引出連線(xiàn)、測(cè)試線(xiàn)等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤(pán)的參數(shù)有焊盤(pán)編號(hào)、X方向尺寸、Y方向尺寸、鉆孔孔徑尺寸等。 焊盤(pán)分為插針式及表面貼片式兩大類(lèi)，其中插針式焊盤(pán)必須鉆孔，表面貼片式焊盤(pán)無(wú)須鉆孔，圖4-3所示為焊盤(pán)示意圖。,3.過(guò)孔（Via） 過(guò)孔也稱(chēng)金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線(xiàn)，在各層需要連通的導(dǎo)線(xiàn)的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即

16、過(guò)孔，在工藝上，過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成圓形焊盤(pán)形狀，過(guò)孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。 過(guò)孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過(guò)孔是指穿通所有敷銅層的過(guò)孔；掩埋式過(guò)孔則僅穿通中間幾個(gè)敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來(lái)。圖4-4為六層板的過(guò)孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線(xiàn)層和底層。,4.連線(xiàn)（Track、Line） 連線(xiàn)

17、指的是有寬度、有位置方向（起點(diǎn)和終點(diǎn)）、有形狀（直線(xiàn)或弧線(xiàn)）的線(xiàn)條。在銅箔面上的線(xiàn)條一般用來(lái)完成電氣連接，稱(chēng)為印制導(dǎo)線(xiàn)或銅膜導(dǎo)線(xiàn)；在非敷銅面上的連線(xiàn)一般用作元件描述或其它特殊用途。 印制導(dǎo)線(xiàn)用于印制板上的線(xiàn)路連接，通常印制導(dǎo)線(xiàn)是兩個(gè)焊盤(pán)（或過(guò)孔）間的連線(xiàn)，而大部分的焊盤(pán)就是元件的管腳，當(dāng)無(wú)法順利連接兩個(gè)焊盤(pán)時(shí)，往往通過(guò)跳線(xiàn)或過(guò)孔實(shí)現(xiàn)連接。圖4-5所示為印制導(dǎo)線(xiàn)走線(xiàn)圖，圖中為雙面板，采用垂直布線(xiàn)法，一層水平走線(xiàn)，另一層垂直走線(xiàn)，兩

18、層間印制導(dǎo)線(xiàn)的連接由過(guò)孔實(shí)現(xiàn)。,5.元件的封裝（Component Package） 元件的封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊盤(pán)位置。不同的元件可以使用同一個(gè)元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式。 在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)要分清楚原理圖和印制板中的元件，電原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號(hào)；PCB設(shè)計(jì)中的元件是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。 元件封裝形式可以分為兩大類(lèi)：插針式元件

19、封裝（THT）和表面安裝式封裝（SMT），圖4-6所示為雙列14腳IC的封裝圖，主要區(qū)別在焊盤(pán)上。,6.安全間距（Clearance） 在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)及元件的相互干擾，必須在它們之間留出一定的間距，這個(gè)間距稱(chēng)為安全間距。,元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān)，如電阻的封裝AXIAL0.3中的0.3表示管腳間距為0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；雙列直插式IC的封裝DIP8中的8

20、表示集成塊的管腳數(shù)為8。元件封裝中數(shù)值的意義如圖4-7所示。,7.網(wǎng)絡(luò)（Net）和網(wǎng)絡(luò)表（Netlist） 從元件的某個(gè)管腳上到其它管腳或其它元件管腳上的電氣連接關(guān)系稱(chēng)作網(wǎng)絡(luò)。每個(gè)網(wǎng)絡(luò)均有唯一的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)，有的網(wǎng)絡(luò)名是人為添加的，有的是計(jì)算機(jī)自動(dòng)生成的，自動(dòng)生成的網(wǎng)絡(luò)名由該網(wǎng)絡(luò)內(nèi)兩個(gè)連接點(diǎn)的管腳名稱(chēng)構(gòu)成。 網(wǎng)絡(luò)表描述電路中元器件特征和電氣連接關(guān)系，一般可以從原理圖中獲取，它是原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)之間的紐帶。 8.

21、飛線(xiàn)（Connection） 飛線(xiàn)是在電路進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)供觀(guān)察用的類(lèi)似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)不是實(shí)際連線(xiàn)。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并進(jìn)行布局后，就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)的交叉狀況，飛線(xiàn)交叉最少，布通率越高。 自動(dòng)布線(xiàn)結(jié)束，未布通的網(wǎng)絡(luò)上仍然保留網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)，此時(shí)可以可用手工連接的方式連通這些網(wǎng)絡(luò)。 9.柵格（Grid） 柵格用于PCB設(shè)計(jì)時(shí)的位置參考和光標(biāo)定位，有公制和英制兩種。,4.1.4 印制電路板制

22、作生產(chǎn)工藝流程,制造印制電路板最初的一道基本工序是將底圖或照相底片上的圖形，轉(zhuǎn)印到敷銅箔層壓板上。最簡(jiǎn)單的一種方法是印制—蝕刻法，或稱(chēng)為銅箔腐蝕法，即用防護(hù)性抗蝕材料在敷銅箔層壓板上形成正性的圖形，那些沒(méi)有被抗蝕材料防護(hù)起來(lái)的不需要的銅箔隨后經(jīng)化學(xué)蝕刻而被去掉，蝕刻后將抗蝕層除去就留下由銅箔構(gòu)成的所需的圖形。一般印制板的制作要經(jīng)過(guò)CAD輔助設(shè)計(jì)、照相底版制作、圖像轉(zhuǎn)移、化學(xué)鍍、電鍍、蝕刻和機(jī)械加工等過(guò)程，圖4-8為雙面板圖形電鍍－蝕刻法

23、的工藝流程圖。 單面印制板一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，單面板圖形較簡(jiǎn)單，一般采用絲網(wǎng)漏印正性圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)。 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造，雙面板制造一般分為工藝導(dǎo)線(xiàn)法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍－蝕刻法。,,多層印制板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為提高金屬化孔的可靠性，盡量選用耐高溫、基板尺寸穩(wěn)定性好、厚度方向熱線(xiàn)膨脹系數(shù)較小，并和銅鍍層

24、熱線(xiàn)膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)圖形，然后根據(jù)要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)圖形重疊，放在專(zhuān)用的多層壓機(jī)內(nèi)，經(jīng)過(guò)熱壓、粘合工序，制成具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板。 目前已基本定型的主要工藝以下兩種。 ⑴減成法工藝。它是通過(guò)有選擇性地除去不需要的銅箔部分來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。 ⑵加成法工藝。它是在未覆銅箔的層壓板

25、基材上，有選擇地淀積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。加成法工藝的優(yōu)點(diǎn)是避免大量蝕刻銅，降低了成本；生產(chǎn)工序簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率提高；鍍銅層的厚度一致，金屬化孔的可靠性提高；印制導(dǎo)線(xiàn)平整，能制造高精密度PCB。,返回,,,4.2 印制電路板布局和布線(xiàn)原則,有時(shí)電路從原理上是能實(shí)現(xiàn)的，但由于元件布局不合理或走線(xiàn)存在問(wèn)題，致使設(shè)計(jì)出來(lái)的電路可靠性下降，甚至無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能，因此印制板的布局和布線(xiàn)必須遵循一些原則。 為保證印制板的質(zhì)量，在設(shè)

26、計(jì)前的一般要考慮PCB的可靠性、工藝性和經(jīng)濟(jì)性問(wèn)題。 ⑴可靠性。印制板可靠性是影響電子設(shè)備的重要因素，在滿(mǎn)足電子設(shè)備要求的前提下，應(yīng)盡量將多層板的層數(shù)設(shè)計(jì)得少一些。 ⑵工藝性。設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮所設(shè)計(jì)的印制板的制造工藝盡可能簡(jiǎn)單。一般來(lái)說(shuō)寧可設(shè)計(jì)層數(shù)較多、導(dǎo)線(xiàn)和間距較寬的印制板，而不設(shè)計(jì)層數(shù)較少、布線(xiàn)密度很高的印制板，這和可靠性的要求是矛盾的。 ⑶經(jīng)濟(jì)性。印制板的經(jīng)濟(jì)性與其制造工藝直接相關(guān)，應(yīng)考慮與通用的制造工藝方法相

27、適應(yīng)，盡可能采用標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸結(jié)構(gòu)，選用合適等級(jí)的基板材料，運(yùn)用巧妙的設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)降低成本。,,4.2.1 印制電路板布局原則,元件布局是將元件在一定面積的印制板上合理地排放，它是設(shè)計(jì)PCB的第一步。布局是印制板設(shè)計(jì)中最耗費(fèi)精力的工作，往往要經(jīng)過(guò)若干次布局比較，才能得到一個(gè)比較滿(mǎn)意的布局。 一個(gè)好的布局，首先要滿(mǎn)足電路的設(shè)計(jì)性能，其次要滿(mǎn)足安裝空間的限制，在沒(méi)有尺寸限制時(shí)，要使布局盡量緊湊，減小PCB設(shè)計(jì)的尺寸，減少生產(chǎn)成本。

28、 為了設(shè)計(jì)出質(zhì)量好、造價(jià)低、加工周期短的印制板，印制板布局應(yīng)遵循下列的一般原則。 1.元件排列規(guī)則 ⑴在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在印制板的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。,⑵在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)，一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 ⑶某

29、些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起以外短路。 ⑷帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 ⑸位于板邊緣的元件，離板邊緣至少2個(gè)板厚。 ⑹元器件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。 2.按照信號(hào)走向布局原則 ⑴通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。 ⑵元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使

30、信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。,3.防止電磁干擾 ⑴對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線(xiàn)交叉。 ⑵盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。 ⑶對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元器件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)

31、應(yīng)注意減少磁力線(xiàn)對(duì)印制導(dǎo)線(xiàn)的切割，相鄰元件的磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的耦合。 ⑷對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好接地。 ⑸高頻下工作的電路，要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。 4.抑制熱干擾 ⑴對(duì)于發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對(duì)鄰近元器件的影響。,⑵一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，，并與其它元件隔開(kāi)一定距

32、離。 ⑶熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動(dòng)作。 ⑷雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。 5.提高機(jī)械強(qiáng)度 ⑴要注意整個(gè)PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形。 ⑵重15克以上的元器件，不能只靠焊盤(pán)來(lái)固定，應(yīng)當(dāng)使用支架或卡子加以固定。 ⑶為便于

33、縮小體積或提高機(jī)械強(qiáng)度，可設(shè)置“輔助底板”，將一些笨重的元件，如變壓器、繼電器等安裝在輔助底板上，并利用附件將其固定。,⑷板的最佳形狀是矩形（長(zhǎng)寬比為3:2或4:3），板面尺寸大于200×150mm時(shí)，要考慮板所受的機(jī)械強(qiáng)度，可以使用機(jī)械邊框加固。 ⑸要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座所用的位置。 6.可調(diào)節(jié)元件的布局 對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線(xiàn)圈或微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的

34、結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。,,4.2.2 印制電路板布線(xiàn)原則,布線(xiàn)和布局是密切相關(guān)的兩項(xiàng)工作，布局的好壞直接影響著布線(xiàn)的布通率。布線(xiàn)受布局、板層、電路結(jié)構(gòu)、電性能要求等多種因素影響，布線(xiàn)結(jié)果又直接影響電路板性能。進(jìn)行布線(xiàn)時(shí)要綜合考慮各種因素，才能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB圖。 ⒈基本布線(xiàn)方法 ⑴直接布線(xiàn)。傳統(tǒng)的印制板布線(xiàn)方法起源于最

35、早的單面印制線(xiàn)路板。其過(guò)程為：先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線(xiàn)從始點(diǎn)到終點(diǎn)直接布設(shè)好，然后把其它次要的導(dǎo)線(xiàn)繞過(guò)這些導(dǎo)線(xiàn)布下，通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線(xiàn)來(lái)提高布線(xiàn)效率，布不通的線(xiàn)可以通過(guò)短路線(xiàn)(飛線(xiàn))解決，如圖4-9所示。 ⑵X－Y坐標(biāo)布線(xiàn)。X－Y坐標(biāo)布線(xiàn)指布設(shè)在印制板一面的所有導(dǎo)線(xiàn)與印制線(xiàn)路板邊沿平行，而布設(shè)在另一面的則與前一面的導(dǎo)線(xiàn)正交，兩面導(dǎo)線(xiàn)的連接通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)，如圖4-10所示。,⒉印制板布線(xiàn)的一般原則 ⑴布線(xiàn)板層

36、選擇 印制板布線(xiàn)可以采用單面、雙面或多層，一般應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求時(shí)才選用多層板。 ⑵印制導(dǎo)線(xiàn)寬度原則 ①印制導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。一般選用導(dǎo)線(xiàn)寬度在1.5mm左右就可以滿(mǎn)足要求，對(duì)于IC，尤其數(shù)字電路通常選0.2～0.3mm就足夠。只要密度允許，盡可能用寬線(xiàn)，尤其是電源和地線(xiàn)。,②印制導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬一般要小于與之相連焊盤(pán)的直徑。 ⑶

37、印制導(dǎo)線(xiàn)的間距原則 導(dǎo)線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導(dǎo)線(xiàn)越短、間距越大，絕緣電阻就越大，一般選用間距1～1.5mm完全可以滿(mǎn)足要求。對(duì)集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。 ⑷信號(hào)線(xiàn)走線(xiàn)原則 ①輸入、輸出端的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，平行信號(hào)線(xiàn)間要盡量留有較大的間隔，最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，起到屏蔽的作用。 ②印制板兩面的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)互相垂直、斜交或彎曲走線(xiàn)，避免平行，減少寄生耦合

38、。 ③信號(hào)線(xiàn)高、低電平懸殊時(shí)，要加大導(dǎo)線(xiàn)的間距；在布線(xiàn)密度比較低時(shí)，可加粗導(dǎo)線(xiàn)，信號(hào)線(xiàn)的間距也可適當(dāng)加大。 ⑸地線(xiàn)的布設(shè) ①一般將公共地線(xiàn)布置在印制板的邊緣，便于印制板安裝在,僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了絕緣性能。 ②在印制電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線(xiàn)，這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到減少分布電容的作用。地線(xiàn)（公共線(xiàn)）不能設(shè)計(jì)成閉合回路，在高頻電路中，應(yīng)采用大面積接地方式。

39、 ③印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、揚(yáng)聲器等，它們的地線(xiàn)最好要分開(kāi)獨(dú)立走，以減少地線(xiàn)上的噪聲。 ④模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線(xiàn)應(yīng)分開(kāi)排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 ⑹模擬電路布線(xiàn) 模擬電路的布線(xiàn)要特別注意弱信號(hào)放大電路部分的布線(xiàn)，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。布線(xiàn)要盡量縮短線(xiàn)條的長(zhǎng)度，所布的線(xiàn)要緊挨元器件，盡量不要與弱信號(hào)輸入線(xiàn)平行布線(xiàn)。

40、 ⑺數(shù)字電路布線(xiàn),數(shù)字電路布線(xiàn)中，工作頻率較低的只要將線(xiàn)連好即可，一般不會(huì)出現(xiàn)太大的問(wèn)題。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時(shí)，布線(xiàn)時(shí)要考慮分布參數(shù)的影響。 ⑻高頻電路布線(xiàn) ①高頻電路中，集成塊應(yīng)就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線(xiàn)不受其它信號(hào)干擾，另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止了干擾通過(guò)各種途徑（空間或電源線(xiàn)）傳播。 ②高頻電路布線(xiàn)的引線(xiàn)最好采用直線(xiàn)，如果需要轉(zhuǎn)折，采用45度折線(xiàn)或圓弧轉(zhuǎn)折，這樣可以

41、減少高頻信號(hào)對(duì)外的輻射和相互間的耦合。管腳間引線(xiàn)越短越好，引線(xiàn)層間過(guò)孔越少越好。 ⑼信號(hào)屏蔽 ①印制板上的元件若要加屏蔽時(shí)，可以在元件外面套上一個(gè)屏蔽罩，在底板的另一面對(duì)應(yīng)于元件的位置再罩上一個(gè)扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個(gè)屏蔽罩在電氣上連接起來(lái)并接地，這樣就構(gòu)成了一個(gè)近似于完整的屏蔽盒。,②印制導(dǎo)線(xiàn)如果需要進(jìn)行屏蔽，在要求不高時(shí)，可采用印制導(dǎo)線(xiàn)屏蔽。對(duì)于多層板，一般通過(guò)電源層和地線(xiàn)層的使用，既解決電源線(xiàn)和地線(xiàn)的布

42、線(xiàn)問(wèn)題，又可以對(duì)信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行屏蔽，如圖4-11所示。,⑽大面積銅箔的使用 印制導(dǎo)線(xiàn)在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上，應(yīng)盡量避免采用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時(shí)，應(yīng)局部開(kāi)窗口，以防止,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無(wú)法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如圖4-12所示，大面積銅箔上的焊盤(pán)連接如圖4-13所示。,⑾印制導(dǎo)線(xiàn)走向與形狀 ①印制導(dǎo)線(xiàn)的拐彎處一般應(yīng)取圓弧形，直角和銳角在高頻電路和布線(xiàn)

43、密度高的情況下會(huì)影響電氣性能。 ②從兩個(gè)焊盤(pán)間穿過(guò)的導(dǎo)線(xiàn)盡量均勻分布。,圖4-14所示為印制板走線(xiàn)的示例，其中（a）圖中三條走線(xiàn)間距不均勻；（b）圖中走線(xiàn)出現(xiàn)銳角；（c）、（d）圖中走線(xiàn)轉(zhuǎn)彎不合理；（e）圖中印制導(dǎo)線(xiàn)尺寸比焊盤(pán)直徑大。,返回,,,4.3 Protel99SE印制板編輯器,4.3.1 啟動(dòng)PCB99SE 進(jìn)入Protel99SE的主窗口后，執(zhí)行菜單File→New建立新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，單擊OK按鈕，在出現(xiàn)的

44、新界面中指定文檔位置，再次執(zhí)行File→New，屏幕彈出新建文件的對(duì)話(huà)框，單擊圖標(biāo) ，系統(tǒng)產(chǎn)生一個(gè)PCB文件，默認(rèn)文件名為PCB1.PCB，此時(shí)可以修改文件名，雙擊該文件進(jìn)入PCB99SE編輯器，如圖4-15所示。 4.3.2 PCB編輯器的畫(huà)面管理 1.窗口顯示 在PCB99SE中，窗口管理可以執(zhí)行菜單View下的命令實(shí)現(xiàn)，窗口的排列可以通過(guò)執(zhí)行Windows菜單下的命令來(lái)實(shí)現(xiàn)，常用的命令如下。,執(zhí)行菜單Vi

45、ew→Fit Board可以實(shí)現(xiàn)全板顯示，用戶(hù)可以快捷地查找線(xiàn)路。 執(zhí)行菜單View→Refresh可以刷新畫(huà)面，操作中造成的畫(huà)面殘缺可以消除。 執(zhí)行菜單View→Board in 3D可以顯示整個(gè)印制板的3D模型，一般在電路布局或布線(xiàn)完畢，使用該功能觀(guān)察元件的布局或布線(xiàn)是否合理。 2.PCB99SE坐標(biāo)系 PCB99SE的工作區(qū)是一個(gè)二維坐標(biāo)系，其絕對(duì)原點(diǎn)位于電路板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近

46、設(shè)計(jì)印制板。 用戶(hù)可以自定義新的坐標(biāo)原點(diǎn)，執(zhí)行菜單Edit→Origin→Set，將光標(biāo)移到要設(shè)置為新的坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，單擊左鍵，即可設(shè)置新的坐標(biāo)原點(diǎn)。 執(zhí)行菜單Edit→Origin→Reset，可恢復(fù)到絕對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)。,3.單位制設(shè)置 PCB99SE有兩種單位制，即Imperial（英制）和Metric（公制），執(zhí)行View→Toggle Units可以實(shí)現(xiàn)英制和公制的切換。 單位制的設(shè)置也可以執(zhí)行菜

47、單Design→Options，在彈出的對(duì)話(huà)框中選中Options選項(xiàng)卡，在Measurement Units中選擇所用的單位制。 4.瀏覽器使用 執(zhí)行菜單View→Design Manager打開(kāi)管理器，選中Browse PCB選項(xiàng)打開(kāi)瀏覽器，在瀏覽器的Browse下拉列表框中可以選擇瀏覽器類(lèi)型，常用的如下。 ⑴Nets。網(wǎng)絡(luò)瀏覽器，顯示板上所有網(wǎng)絡(luò)名。如圖4-16所示，在此框中選中某個(gè)網(wǎng)絡(luò)，單擊Edit按鈕可

48、以編輯該網(wǎng)絡(luò)屬性；單擊Select按鈕可以選中網(wǎng)絡(luò)，單擊Zoom按鈕則放大顯示所選取的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)在節(jié)點(diǎn)瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡(luò)的所有節(jié)點(diǎn)。,選擇某個(gè)節(jié)點(diǎn)，單擊此欄下的Edit按鈕可以編輯當(dāng)前焊盤(pán)屬性；單擊Jump按鈕可以將光標(biāo)跳躍到當(dāng)前節(jié)點(diǎn)上，一般在印制板比較大時(shí)，可以用它查找元件。 在節(jié)點(diǎn)瀏覽器的下方，還有一個(gè)微型監(jiān)視器屏幕，如圖4-16所示，在監(jiān)視器中，虛線(xiàn)框?yàn)楫?dāng)前工作區(qū)所顯示的范圍，此時(shí)在監(jiān)視器上顯示出所選擇的網(wǎng)絡(luò)，若按下監(jiān)視器

49、下的Magnifier按鈕，光標(biāo)變成了放大鏡形狀，將光標(biāo)在工作區(qū)中移動(dòng)，便可在監(jiān)視器中放大顯示光標(biāo)所在的工作區(qū)域。在監(jiān)視器的,下方，有一個(gè)Current Layer下拉列表框，可用于選擇當(dāng)前工作層，在被選中擇的層邊上會(huì)顯示該層的顏色。 ⑵Component。元件瀏覽器，在將顯示當(dāng)前電路板圖中的所有元件名稱(chēng)和選中元件的所有焊盤(pán)。 ⑶Libraries。元件庫(kù)瀏覽器，在放置元件時(shí)，必須使用元件庫(kù)瀏覽器，這樣才會(huì)顯示元件的封裝

50、名。 ⑷Violations。選取此項(xiàng)設(shè)置為違規(guī)錯(cuò)誤瀏覽器，可以查看當(dāng)前PCB上的違規(guī)信息。 ⑸Rules。選取此項(xiàng)設(shè)置為設(shè)計(jì)規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設(shè)計(jì)規(guī)則。,,4.3.3 工作環(huán)境設(shè)置,1.設(shè)置柵格 執(zhí)行菜單Design→Options，在出現(xiàn)的對(duì)話(huà)框中選中Options選項(xiàng)卡，出現(xiàn)圖4-17所示的對(duì)話(huà)框。,Options選項(xiàng)卡主要設(shè)置元件移動(dòng)?xùn)鸥?Component) 、捕獲柵格(Snap)、電氣柵格

51、(Electrical Grid)、可視柵格樣式(Visible Kind)和單位制(Measurement Unit)；Layers選項(xiàng)卡中可以設(shè)置可視柵格(Visible Grid)。,⑴捕獲柵格設(shè)置。捕獲柵格的設(shè)置在Options選項(xiàng)卡中，主要有Component X(Y)：設(shè)置元件在X(Y)方向上的位移量和Snap X(Y：設(shè)置光標(biāo)在X(Y)方向上的位移量。,⑵電氣柵格設(shè)置。必須選中Enable復(fù)選框，再設(shè)置電氣柵格間距。

52、 ⑶可視柵格樣式設(shè)置。有Dots(點(diǎn)狀)和Lines(線(xiàn)狀)兩種。 ⑷可視柵格設(shè)置?？梢晼鸥竦脑O(shè)置在Layers選項(xiàng)卡中，主要有Visible 1：第一組可視柵格間距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到一定程度時(shí)才會(huì)顯示，一般比第二組可視柵格間距小；Visible 2：第二組可視柵格間距，進(jìn)入PCB編輯器時(shí)看到的柵格是第二組可視柵格。,2.設(shè)置工作參數(shù) 執(zhí)行Tools→Preferences，打開(kāi)工作參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框，如圖4

53、-18所示。 ⑴Options選項(xiàng)卡 此選項(xiàng)卡的主要內(nèi)容如下。,Rotation Step：設(shè)置按空格鍵時(shí)，圖件旋轉(zhuǎn)的角度。 Cursor Type：設(shè)置光標(biāo)顯示的形狀。通常為了準(zhǔn)確定位，選擇大十字（Large 90）。 Autopan Options：自動(dòng)滾屏設(shè)置，一般設(shè)置為Disable。 Component Drag：設(shè)置拖動(dòng)元件時(shí)是否拖動(dòng)元件所連的銅膜線(xiàn)，選中None只拖動(dòng)元件本身；選中C

54、onnected Tracks則拖動(dòng)元件時(shí)，連接在該元件上的導(dǎo)線(xiàn)也隨之移動(dòng)。 ⑵Display選項(xiàng)卡 此選項(xiàng)卡用于設(shè)置顯示狀態(tài)。其中Pad Nets置顯示焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)名，Pad Numbers顯示焊盤(pán)號(hào)，Via Nets顯示過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)名。 ⑶Show/Hide選項(xiàng)卡 此選項(xiàng)卡用于設(shè)置各種圖件的顯示模式，其中共有10個(gè)圖件，這10種圖件均有三種顯示模式：Final（精細(xì)顯示）、Draft（草圖顯示）和Hidd

55、en（不顯示），一般設(shè)置為Final。,返回,,,1.工作層的類(lèi)型 在Protel99SE中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，系統(tǒng)提供了多個(gè)工作層面，主要層面類(lèi)型如下。 ⑴信號(hào)層(Signal layers)。信號(hào)層主要用于放置與信號(hào)有關(guān)的電氣元素，共有32個(gè)信號(hào)層。其中頂層（Top layer）和底層（Bottom layer）可以放置元件和銅膜導(dǎo)線(xiàn)，其余30個(gè)為中間信號(hào)層（Mid layer1～30），只能布設(shè)銅膜導(dǎo)線(xiàn)，置于信號(hào)

56、層上的元件焊盤(pán)和銅膜導(dǎo)線(xiàn)代表了電路板上的敷銅區(qū)。 ⑵內(nèi)部電源/接地層(Internal plane layers)。共有16個(gè)電源/接地層（Plane1～16），主要用于布設(shè)電源線(xiàn)及地線(xiàn)，可以給內(nèi)部電源/接地層命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)計(jì)過(guò)程中PCB編輯器能自動(dòng)將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤(pán)連接到該層上。,4.4 印制電路板的工作層面,⑶機(jī)械層(Mechanical layers)。共有16個(gè)機(jī)械層（Mech1～16），一般用于設(shè)置印制板的物理

57、尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、裝配說(shuō)明及其它機(jī)械信息。 ⑷絲印層(Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形輪廓、元件標(biāo)號(hào)和元件注釋等信息，包括頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層（Bottom Overlay）兩種。 ⑸阻焊層（Solder Mask layers）。阻焊層是負(fù)性的，放置其上的焊盤(pán)和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層阻焊層和底層阻焊層。 ⑹錫膏防護(hù)層（Paste mask

58、 layers）。主要用于SMD元件的安裝，錫膏防護(hù)層是負(fù)性的，放置其上的焊盤(pán)和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。 ⑺鉆孔層（Drill Layers）。鉆孔層提供制造過(guò)程的鉆孔信息，包括鉆孔指示圖（Drill Guide）和鉆孔圖（Drill Drawing）。,圖4-19 工作層面管理對(duì)話(huà)框,⑻禁止布線(xiàn)層（Keep Out Layer）。禁止布線(xiàn)層定義放置元件和布線(xiàn)區(qū)域范圍，一般禁止布線(xiàn)區(qū)域必

59、須是一個(gè)封閉區(qū)域。 ⑼多層（Multi Layer）。用于放置電路板上所有的穿透式焊盤(pán)和過(guò)孔。 2.設(shè)置工作層 在Protel99SE中，系統(tǒng)默認(rèn)打開(kāi)的信號(hào)層僅有頂層和底層，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。,⑴定義信號(hào)層、內(nèi)部電源層/接地層的數(shù)目 執(zhí)行Design→Layer Stack Manager，屏幕彈出圖4-19所示的Layer Stack Manager（工作層面管理）對(duì)話(huà)框。,

60、選中某個(gè)工作層，單擊【Properties】按鈕，可以改變?cè)摴ぷ鲗用娴拿Q(chēng)（Name）和敷銅的厚度（Copper thickness）。,圖4-20 定義工作層,選中圖中的Top Layer，單擊右上角的【Add Layer】按鈕可在頂層之下添加中間層Mid Layer，共可添加30層；單擊右上角的【Add Plane】按鈕可添加內(nèi)部電源/接地層，共可添加16層。 圖4-20所示為設(shè)置了2個(gè)中間層，1個(gè)內(nèi)部電源/接地層的工作

61、層面圖。如果要?jiǎng)h除某層，可以先選中該層，然后單擊圖中【Delete】按鈕；單擊【Move Up】按鈕或【Move Down】按鈕可以調(diào)節(jié)工作層面的上下關(guān)系。,⑵定義機(jī)械層的顯示數(shù)目 執(zhí)行菜單Design→Mechanical Layers，屏幕彈出Setup Mechanical Layers（機(jī)械層設(shè)置）對(duì)話(huà)框，如圖4-21所示。 單擊某個(gè)機(jī)械層后的復(fù)選框選中該層，圖中選中的是Mechanical Layer1。

62、 設(shè)置完信號(hào)層、內(nèi)部電源/接地層和機(jī)械層后，執(zhí)行菜單Design→Options，選中Layers選項(xiàng)卡，選中的層將出現(xiàn)在工作層設(shè)置對(duì)話(huà)框中，如圖4-22所示。,⑶打開(kāi)或關(guān)閉工作層 圖4-22所示的工作層設(shè)置對(duì)話(huà)框中可以設(shè)置打開(kāi)或關(guān)閉某個(gè)工作層，只需選中工作層前的復(fù)選框，即可打開(kāi)對(duì)應(yīng)的工作層。對(duì)話(huà)框右下角三個(gè)按鈕的作用是：【All On】打開(kāi)所有的層，【All Off】關(guān)閉所有的層，【Used On】只打開(kāi)當(dāng)前文件中正在使用的

63、層。 選中DRC Error將違反設(shè)計(jì)規(guī)則的圖件顯示為高亮度；選中Connect顯示網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)；選中Pad Holes顯示焊盤(pán)的鉆孔；選中Via Holes顯示過(guò)孔的鉆孔。 一般情況下，Keep Out Layer、Multi Layer必須設(shè)置為打開(kāi)狀態(tài)，其它各層根據(jù)所要設(shè)計(jì)PCB的層數(shù)設(shè)置。如設(shè)計(jì)單面板時(shí)還必須將Bottom Layer、Top Overlay設(shè)置為打開(kāi)狀態(tài)。 3.工作層顯示顏色設(shè)置

64、在PCB設(shè)計(jì)中，由于層數(shù)多，為區(qū)分不同層上的銅膜線(xiàn)，必須將各層設(shè)置為不同顏色。,執(zhí)行Tools→Preferences，在出現(xiàn)的工作參數(shù)對(duì)話(huà)框中（圖4-18）單擊其中的Color選項(xiàng)卡，彈出工作層顏色設(shè)置對(duì)話(huà)框。 Color此選項(xiàng)卡用來(lái)設(shè)置各層的顏色，需要重新設(shè)置某層的顏色，可以單擊該層名稱(chēng)右邊的色塊方框進(jìn)行修改。 System區(qū)中的Background用于設(shè)置工作區(qū)背景顏色；Connectors用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)的顏色。

65、 一般情況下，使用系統(tǒng)默認(rèn)的顏色。 4.當(dāng)前工作層選擇 在布線(xiàn)時(shí)，必須先選擇相應(yīng)的工作層，然后再進(jìn)行布線(xiàn)。 設(shè)置當(dāng)前工作層可以用鼠標(biāo)左鍵單擊工作區(qū)下方工作層標(biāo)簽欄上的某一個(gè)工作層實(shí)現(xiàn)，如圖4-24所示，圖中選中的工作層為Bottom Layer。,返回,圖4-24 設(shè)置當(dāng)前工作層,,,本章小結(jié),,本章主要講述印制板的結(jié)構(gòu)與相關(guān)組件，印制板的作用、種類(lèi)、概念及PCB99SE的基本操作和設(shè)置。 印制板是指

66、以絕緣板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個(gè)導(dǎo)電圖形和所有設(shè)計(jì)好的孔。它主要起機(jī)械支撐、電氣連接和標(biāo)注文字的作用。 按印制板的的結(jié)構(gòu)劃分，PCB可分為單面板、雙面板、多層板和撓性印制板四種。 印制板在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮其可靠性、工藝性和經(jīng)濟(jì)性。 印制板布局的好壞會(huì)影響到印制板布通率和電氣性能，印制板布局必須遵循一定的布局規(guī)則。 印制板的布線(xiàn)好壞會(huì)影響到印制板的性能，印制板布線(xiàn)必須遵循一定的布局規(guī)則。