pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、文件編號(hào):ELQWI02深圳市北美電氣有限公司日期：20150808版本：A.0文件名PCB來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第1頁(yè)共5頁(yè)1.0目的確定PCB板的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和判定標(biāo)準(zhǔn)，為IQC提供判定依據(jù)。2.0適用范圍適用范圍適用于品質(zhì)部IQC對(duì)PCB板進(jìn)貨的檢驗(yàn)。3.0定義3.1名詞釋義名詞釋義3.1.1PCB:在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板3.1.2面：安裝有主要器件和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)器

2、件復(fù)雜。3.1.3焊接面：與元件面對(duì)應(yīng)的另一面，元器件較為簡(jiǎn)單。以bottom定義。3.1.4金屬化孔：孔壁沉積有金屬的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。3.1.5非金屬化孔：沒有電鍍層或其他導(dǎo)電材料涂覆的孔3.1.6引線孔：印制板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔.3.1.7通孔(過孔）：金屬化孔貫穿連接的簡(jiǎn)稱。3.1.8測(cè)試孔：設(shè)計(jì)用于印制板及印制板組件電氣性能測(cè)試的電氣連接孔。3.1.9安裝孔：為穿過元器件的

3、機(jī)械固定角，固定元器件于印制制板上的孔，可以使金屬化孔，也可是非金屬化孔3.1.10塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔3.1.11阻焊膜：用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。3.1.12焊盤（連接盤）：用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形3.1.13VCUT線：板上用刀具加工出V形槽以利于封裝好零件之后將其扳開3.2缺陷定義缺陷定義3.2.1橋接：導(dǎo)線間有焊料形成的多余導(dǎo)電通路3.2.2白斑出現(xiàn)在層壓基體材料內(nèi)部的一種現(xiàn)

4、象，其中玻璃纖維在縱橫家交叉處與樹脂分離，表現(xiàn)為離散的白點(diǎn)或基體材料下的十字形3.2.3分層：基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的分離3.2.4起泡：基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的局部膨脹和分離3.2.5焊盤氧化：焊盤面顏色發(fā)黑，吃錫性較差3.2.6BGA露銅：BGA內(nèi)小錫墊上表面及側(cè)面出現(xiàn)露銅的情形3.2.7BGA漏塞：防焊印刷過程中規(guī)定塞孔的導(dǎo)通孔全部或局部少量孔未塞油墨3.2.8板面刮傷：防焊漆受

5、外力作用被刮傷或刮傷露銅3.2.9焊盤沾錫：焊盤上出現(xiàn)沾錫的情形3.2.10假性露銅：導(dǎo)通孔環(huán)周圍油墨因偏薄發(fā)黃呈現(xiàn)銅的顏色（即過孔發(fā)紅）3.2.11露銅：防焊漆脫落線路露出銅色3.2.12防焊對(duì)偏：棕片與板面對(duì)準(zhǔn)度不夠，體現(xiàn)在零件孔上即孔環(huán)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)帶，體現(xiàn)在其它焊墊即一側(cè)被防焊膜覆蓋，另一側(cè)外部有基材裸露3.2.13Vcut不良：Vcut線出現(xiàn)偏移﹑刀口錯(cuò)位﹑深淺不一﹑深度不符合要求﹑漏切﹑擦傷(刮傷)板文件編號(hào):ELQWI02

6、深圳市北美電氣有限公司日期：20150808版本：A.0文件名PCB來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第3頁(yè)共5頁(yè)5.3電氣性能5.3.1表面絕緣電阻應(yīng)大于等于1?1010?500Vd.c5.3.2常壓下，導(dǎo)線間抗電強(qiáng)度不低于a.c1.5KV1min5mA5.4拉脫強(qiáng)度經(jīng)2次重焊(3次熱沖擊)后的拉脫強(qiáng)度應(yīng)不小于表4中的規(guī)定。表4拉脫強(qiáng)度焊盤直徑mm1級(jí)2級(jí)≤2.580N60N2.5—4100N80N5.5熱沖擊PCB板經(jīng)260?5℃，浸漬5S三次，每次間隔