fpc材料發(fā)展趨勢_第1頁
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文檔簡介

1、fpc fpc 材料發(fā)展趨勢 材料發(fā)展趨勢FPC 的技術發(fā)展與品質標準-------XX-11FPC 培訓教材一.FPC 新技術發(fā)展概要PCB 與 FPCPCB(PrintedCircuitBoard)印制電路板(簡稱印制板)在絕緣基材上,按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板.FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)撓性印制板用撓性基材制成的印制板.是印制板之一.PCB 現在是電子設備中不可缺少的元器件,PC

2、B 有不同結構與不同用途而有多種種類。印制板按基板可否彎折的機械性能分為剛性板、撓性板兩大類,及介于兩者的剛撓結合印制板(R-FPC);而又按導體層多少分為單面板、雙面板、多層板。撓性印制板(FPC)有常規(guī)印制板,也有 IC 封裝載板(COB:ChiponFlex)。同時,FPC 也有單面板、雙面板、多層板。目前多層板有常規(guī)貫通孔互連多層板和積層多層板(HDI 板),FPC 也有這兩類結構與工藝不同的多層板。FPC 的特點和應用裝置、陀

3、螺儀、諜報偵察裝備、反坦克火箭炮武器等。集成電路–IC 封裝載板、IC 磁卡芯板等。FPC 的種類與結構(1)單面 FPC(2)雙通路單面 FPC(3)雙面 FPC(4)多層 FPC(5)剛撓 PCB(6)雕刻 FPCFPC 基本材料(1)覆銅箔板銅箔電解銅箔、壓延銅箔絕緣膜聚酰亞胺、聚酯粘合劑(2)覆蓋保護材料附粘合劑覆蓋膜聚酰亞胺覆蓋膜、聚酯覆蓋膜阻焊劑感光性樹脂(3)表面導體涂覆材料金屬焊錫、鎳/金、錫、銀其它有機防氧化劑、助焊劑

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