封裝系統(tǒng)中的溫度壓力控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、近年來隨著納米科技的不斷進(jìn)步，納米材料被運(yùn)用于半導(dǎo)體行業(yè)中，誕生了新的封裝工藝，但是在控制領(lǐng)域卻少有針對新型材料燒結(jié)的控制系統(tǒng)。同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)品在我們的日常生活中越來越不可或缺，甚至在一些關(guān)鍵的位置發(fā)揮著舉足輕重的作用，半導(dǎo)體器件的品質(zhì)至關(guān)重要。而在生產(chǎn)過程中，最重要的兩個(gè)因素便是溫度和壓力。因此，本文提出了一種運(yùn)用于新型納米材料封裝系統(tǒng)中恒溫恒壓箱內(nèi)的溫度、壓力控制設(shè)計(jì)。
　　本文完成了封裝系統(tǒng)恒溫恒壓箱內(nèi)的溫度、壓力控制系統(tǒng)的硬

2、件、軟件設(shè)計(jì)工作，首先對該課題的研究背景、意義以及對國內(nèi)外溫度、壓力智能監(jiān)控系統(tǒng)的發(fā)展?fàn)顩r做了簡單的描述，然后對使用ARM的CortexM3內(nèi)核的STM32控制器設(shè)計(jì)的溫度、壓力控制系統(tǒng)做了詳細(xì)的介紹。
　　在硬件方面，本文對各個(gè)模塊及功能都做出了理論分析，包括電源電路、采集電路和信號處理電路等等。選用了STM32Fl03ZET6作為控制核心。溫度傳感器采用的是PT1000鉑電阻溫度傳感器，并設(shè)計(jì)了溫度采集、升溫、降溫驅(qū)動電路，實(shí)

3、現(xiàn)溫度的控制。壓力傳感器采用了壓阻式壓力傳感器，設(shè)計(jì)了通過伺服電機(jī)和伺服控制器來控制設(shè)備內(nèi)部的氣壓。軟件方面，每個(gè)程序模塊相互獨(dú)立，使用C語言完成編寫。同時(shí)研究了常規(guī)PID算法和模糊PID算法并運(yùn)用于溫度、壓力控制，實(shí)現(xiàn)參數(shù)自整定。編寫上位機(jī)界面，通過人性化的人機(jī)界面控制溫度、壓力，并顯示實(shí)時(shí)溫度、壓力曲線。
　　最后，進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)試、仿真，先是分別對常規(guī)PID算法和模糊PID算法進(jìn)行了Matlab仿真，通過仿真結(jié)果表明，模糊PI