納米TiO-,2-制備過程SiO-,2-和Al-,2-O-,3-原位表面包覆防團聚的研究.pdf

1、粉體的團聚是液相法制備納米TiO<,2>粉體存在的最大問題，控制粉體的團聚已成為制備高性能納米粉體材料的一項關(guān)鍵技術(shù)，是當今納米粉體制備技術(shù)中一個普遍存在、又急待解決的瓶頸問題。 本文針對目前防團聚技術(shù)研究存在的問題，首次提出在納米二氧化鈦制備過程中，以前驅(qū)體——水合二氧化鈦作為包覆基體，利用非均相成核法，在其表面原位包覆無機氧化物層，獲得均勻分散的納米復合粉體，從而有效地控制了納米二氧化鈦的硬團聚，并采用TEM、SEM、XRD

2、、BET、FT-IR、XPS等現(xiàn)代分析手段對表面包覆樣品的分散性、形貌、粒度、表面結(jié)構(gòu)及熱穩(wěn)定性等進行了表征和分析，獲得了如下創(chuàng)新性成果： 1)利用非均相成核的方法，對正鈦酸進行了原位包覆A1<,2>O<,3>，結(jié)果表明，包覆A1<,2>O<,3>膜可以明顯改善粉體的分散性，有效抑止硬團聚的產(chǎn)生，獲得粒徑為50 nm球形粉體，包覆量在5％和10％時可以獲得均勻的包覆層，復合粉體的熱穩(wěn)定性有所提高； 2)分別對細小偏鈦酸

3、進行了原位包覆SiO<,2>和A1<,2>O<,3>膜的研究，探討了影響包覆的工藝條件，對包覆樣品分別進行了形貌和表面結(jié)構(gòu)分析。結(jié)果表明，包覆后粉體的分散性有所改善，硬團聚減少，從TEM照片觀察到復合粉體的晶粒細小，粒徑在10～20 nm之間；XPS分析說明，SiO<,2>和A1<,2>O<,3>分別以Si-O-Ti和A1-O-Ti鍵結(jié)合在納米tiO<,2>的表面； 3)無機氧化物表面包覆主要改變了納米TiO<,2>粒子的表面