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文檔簡介
1、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,器件的特征尺寸不斷等比例縮小,當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到納米尺度后,硅集成電路技術(shù)日益逼近其理論和技術(shù)的雙重極限,而InGaAs材料具有較高的電子遷移率和較低的電子有效質(zhì)量,InGaAs溝道MOSFET器件比硅材料 MOSFET器件的驅(qū)動(dòng)電流更大,功耗更低,是未來取代硅材料來制作N溝道MOS場效應(yīng)晶體管的備選材料之一。本論文通過研究InP襯底MOS電容的界面電學(xué)特性,設(shè)計(jì)一種低功耗硅基增強(qiáng)型InGaAs溝道MOSFE
2、T器件,通過改變InGaAs溝道中的In組分和器件摻雜層中的P型摻雜濃度,對(duì)器件的I-V特性進(jìn)行了模擬仿真和分析,并開展了器件制備的關(guān)鍵工藝技術(shù)的研究,最終制備出了100納米柵長的硅基增強(qiáng)型InGaAs溝道MOSFET器件,測試和分析了器件的性能。本文的主要研究內(nèi)容如下:
1.建立了器件的材料模型和物理模型,根據(jù)III-V族化合物半導(dǎo)體材料和器件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn),將遷移率模型、量子修正模型、材料電離模型、漂移擴(kuò)散模型、流體力學(xué)模型、
3、界面態(tài)模型和復(fù)合模型加入到硅基增強(qiáng)型InGaAs溝道MOSFET器件的模型中,來校準(zhǔn)器件仿真的準(zhǔn)確性。
2.研究InP襯底MOS電容的界面電學(xué)特性,對(duì)不同表面清洗鈍化處理方法進(jìn)行了電容實(shí)驗(yàn)對(duì)比,通過金屬后退火(PMA)溫度、頻率散射、滯回電壓和最小界面態(tài)密度電容參數(shù)的分析,確定最優(yōu)的表面鈍化方法和 PMA溫度條件;對(duì)比 InP襯底MOS電容和InGaAs襯底MOS電容的界面特性,將實(shí)驗(yàn)測得的InP襯底MOS電容界面態(tài)分布參數(shù)加
4、入到仿真模型中,來校準(zhǔn)器件的界面特性。
3.用無摻雜的 InP作為界面勢壘層,設(shè)計(jì)硅基增強(qiáng)型 InGaAs溝道 MOSFET結(jié)構(gòu),根據(jù)不同In組分的InGaAs溝道MOSFET器件的仿真,對(duì)器件的關(guān)態(tài)電流、電流開關(guān)比和閾值電壓進(jìn)行了分析,優(yōu)化了器件的材料結(jié)構(gòu);通過在仿真中調(diào)節(jié)摻雜層的摻雜濃度,確定摻雜濃度的最優(yōu)條件,完成了硅基增強(qiáng)型 InGaAs溝道MOSFET結(jié)構(gòu)參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。
4.開展了異質(zhì)鍵合工藝、臺(tái)面隔離工
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