面向特定應(yīng)用的三維網(wǎng)絡(luò)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著云計算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,互連網(wǎng)絡(luò)規(guī)模越來越大,以適應(yīng)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)計算和通信業(yè)務(wù)。當(dāng)前二維網(wǎng)絡(luò)在規(guī)模擴(kuò)大時,面臨著信號完整性、電源泄露、時鐘同步等問題,這些都導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的設(shè)計復(fù)雜度和成本急劇增加,因而難以滿足日益增加的應(yīng)用需求,三維網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)便成為了當(dāng)前比較理想的一種選擇。針對不同的應(yīng)用,在設(shè)計三維網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)時需要考慮不同的應(yīng)用特點(diǎn)。本文總結(jié)了眾核和加速應(yīng)用領(lǐng)域的研究背景及發(fā)展現(xiàn)狀,針對兩種特定應(yīng)用的需求展開對三維網(wǎng)絡(luò)的研究,

2、主要取得了以下研究成果。
  1.基于三維集成電路技術(shù)的眾核互連網(wǎng)絡(luò)設(shè)計多采用TSV(硅穿孔)實現(xiàn)層間互連,而大規(guī)模的使用TSV將導(dǎo)致眾核芯片成品率得不到保證。因此,本文提出了一種基于部分重疊簇結(jié)構(gòu)的三維網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),該架構(gòu)方案在不增加芯片設(shè)計復(fù)雜度的基礎(chǔ)上提高眾核互連芯片的成品率,同時保證眾核芯片的整體網(wǎng)絡(luò)性能?;?OPNET搭建仿真平臺對所提架構(gòu)進(jìn)行仿真分析,結(jié)果表明該架構(gòu)確實能取得滿意的網(wǎng)絡(luò)性能。
  2.硬件加速在搜索

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