基于DMAIC方法論的微控制器產(chǎn)品終測(cè)良品率改善.pdf

1、本文的研究背景是飛思卡爾半導(dǎo)體從摩托羅拉剝離出來(lái)之后，急需尋找一種可以在終測(cè)階段改善良品率的系統(tǒng)性方法。本論文的主要內(nèi)容是首先從六西格瑪在飛思卡爾半導(dǎo)體本企業(yè)內(nèi)部的推行開(kāi)始，引出終測(cè)良品率改善方面的探討。然后圍繞微控制器產(chǎn)品在飛思卡爾天津工廠運(yùn)用DMAIC方法改善終測(cè)良品率方面的特征和必要性方面論述。DMAIC分為定義階段、測(cè)量階段、分析階段、改善階段和控制階段。其中定義階段主要定義了團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu)，研究范圍以及收益評(píng)估指標(biāo)。并運(yùn)用流程圖

2、，柏拉圖和二八法則等識(shí)別出了影響良品率改善的重要因素。接著在測(cè)量階段，主要評(píng)估了當(dāng)前的制程能力水平即長(zhǎng)期過(guò)程能力指數(shù)和當(dāng)前所研究產(chǎn)品的百萬(wàn)分之缺陷率。從而為下一階段提供了可供水平對(duì)比的基準(zhǔn)。分析階段中主要運(yùn)用了魚(yú)骨圖，潛在失效模式及結(jié)果分析，獨(dú)立性檢驗(yàn)，正態(tài)性檢驗(yàn)，方差假設(shè)檢驗(yàn)，均值的假設(shè)檢驗(yàn)和非參數(shù)檢驗(yàn)。此外，還運(yùn)用了方差分析進(jìn)行了多變異源分析。改善階段主要運(yùn)用了全因子實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法進(jìn)行了因子的優(yōu)化，并用比例假設(shè)檢驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證，重新進(jìn)行了