攪拌對(duì)聚合物多層膜和納米線的界面組裝的影響.pdf

1、界面組裝是制備薄膜較為常用的一種方法，它是指組裝基元（包括金屬粒子，聚合物，有機(jī)物小分子等）被吸附到流體界面（如氣/液界面或固/液界面）上，并形成層狀排布的薄膜。根據(jù)有無(wú)驅(qū)動(dòng)力將界面組裝分為兩種:無(wú)驅(qū)動(dòng)力組裝法，比如層層組裝法和單層膜自組裝法等;外力驅(qū)動(dòng)組裝，比如電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)組裝，LB組裝等。攪拌是實(shí)驗(yàn)研究和實(shí)際生產(chǎn)中常用的傳質(zhì)傳熱方法，同時(shí)還能夠產(chǎn)生一定的驅(qū)動(dòng)力，被廣泛應(yīng)用在聚合物的本體組裝方式中，但是有關(guān)攪拌對(duì)界面組裝的影響的研究卻比較

2、少。本論文圍繞攪拌在聚合物多層膜和納米線的界面組裝過程的影響開展了如下兩個(gè)方面的工作。
　　一、研究了攪拌對(duì)聚合物多層膜的界面組裝的影響。首先用AFM和UV-Vis對(duì)聚合物多層膜跟蹤檢測(cè)，研究了攪拌對(duì)其組裝效率的影響。AFM結(jié)果顯示攪拌下快速制備的多層膜的粗糙度和長(zhǎng)時(shí)間靜態(tài)下制備的膜粗糙度差不多，由UV-Vis數(shù)據(jù)可知，攪拌下的多層膜是均勻生長(zhǎng)的，并且膜的厚度增長(zhǎng)速率是靜態(tài)下的6倍。其次用UV-Vis、AFM和XRR進(jìn)行表征，詳細(xì)

3、探究了攪拌在聚合物多層膜的各個(gè)組裝過程的影響。分別在沉積和淋洗階段攪拌與靜置，設(shè)計(jì)四組實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，沉積階段組裝速度的加快是由于攪拌能夠增加聚合物與基底的接觸概率，從而增加了聚合物的組裝量，淋洗階段多層膜粗糙度降低是由于攪拌沖刷掉多層膜表面物理吸附的聚合物。
　　二、研究了攪拌對(duì)納米線的界面組裝的影響。首先制備出高長(zhǎng)徑比的碲納米線，然后比較攪拌與靜態(tài)下的納米線的組裝結(jié)果，SEM圖像顯示攪拌可以將碲納米線有序組裝，而不攪拌時(shí)納