2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、由于傳統(tǒng)錫鉛釬料中高鉛含量帶來(lái)的問(wèn)題,使得新型無(wú)鉛釬料研究得到飛速的發(fā)展,SnAgCu三元系無(wú)鉛釬料作為傳統(tǒng)錫鉛釬料的替代品已被廣大科研工作者認(rèn)可,低銀無(wú)鉛釬料以其低成本,高可靠性等優(yōu)點(diǎn)受到了廣泛關(guān)注,尤其是在添加第四種元素的研究方面,大量學(xué)者都做了分析研究。在實(shí)際應(yīng)用中,電子產(chǎn)品在服役環(huán)境中所受載荷大多為各類循環(huán)載荷,因此,本文通過(guò)在Sn-0.3Ag-0.7Cu無(wú)鉛釬料中添加一定含量的稀土元素Ce,利用納米壓痕試驗(yàn)法對(duì)SAC0307-

2、xCe無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)進(jìn)行循環(huán)加載,研究Ce對(duì)無(wú)鉛釬料BGA焊點(diǎn)的循環(huán)力學(xué)行為影響,并對(duì)時(shí)效后的SAC0307-xCe/Cu無(wú)鉛釬料BGA焊點(diǎn)進(jìn)行納米壓痕試驗(yàn),研究其在循環(huán)條件下的納米力學(xué)行為,對(duì)比分析循環(huán)加載對(duì)BGA焊點(diǎn)力學(xué)行為的影響規(guī)律。
  研究結(jié)果表明:當(dāng)Ce含量在0%~0.07%之間時(shí),隨著焊點(diǎn)中Ce含量的增加,壓痕深度逐漸減小,當(dāng)Ce含量達(dá)到0.1%時(shí),壓痕深度出現(xiàn)上升趨勢(shì),但仍小于不含Ce的SAC0307/Cu無(wú)鉛釬料

3、BGA焊點(diǎn)的壓痕深度。當(dāng)Ce含量在0%-0.07%時(shí),焊點(diǎn)的硬度及抗蠕變性隨Ce含量的增加而顯著提高,但是隨著Ce含量繼續(xù)增加達(dá)到0.1%的過(guò)程中,焊點(diǎn)的硬度及抗蠕變性出現(xiàn)下降。
  在循環(huán)加載條件下,當(dāng)最大載荷不斷增加,SAC0307-xCe/Cu無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)的殘余壓痕深度增加,相同次循環(huán)的遲滯回環(huán)面積增加,壓痕蠕變Cit值和維氏硬度HV減小,彈性功與機(jī)械總功之比ηit的變化趨勢(shì)不明顯;循環(huán)次數(shù)的增加會(huì)導(dǎo)致SAC0307-xC

4、e/Cu無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)單次循環(huán)的殘余壓痕深度驟減,遲滯回環(huán)的面積先增加后減小,并逐漸趨于定值,能量損耗主要在最初的幾次加載-卸載過(guò)程中,隨著循環(huán)次數(shù)的增加,最終的殘余壓痕深度有加深的趨勢(shì),但不明顯??傮w來(lái)說(shuō),循環(huán)次數(shù)對(duì)SAC0307-xCe/Cu無(wú)鉛釬料BGA焊點(diǎn)的循環(huán)行為沒(méi)有太大的影響;BGA焊點(diǎn)的殘余壓痕深度隨著保載時(shí)間的增加不斷變大,而循環(huán)過(guò)程的遲滯回環(huán)面積也不斷增大,維氏硬度逐漸減小,壓痕深度增加的幅度逐漸變小。
  經(jīng)過(guò)

5、時(shí)效處理后的SAC0307-xCe/Cu無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)的殘余壓痕深度總和在一定程度上有所增加,遲滯回環(huán)面積的總和同樣在一定程度上增大,其塑性變形顯著增大;在循環(huán)加載方式下,隨著時(shí)效時(shí)間的增加,SAC0307-xCe/Cu無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)的納米壓痕硬度也逐漸減小;當(dāng)加載參數(shù)相同時(shí),分級(jí)加載和循環(huán)加載方式下SAC0307-xCe/Cu無(wú)鉛釬料BGA焊點(diǎn)壓痕硬度均隨著載荷步數(shù)和循環(huán)次數(shù)逐漸減小,循環(huán)加載方式下釬料焊點(diǎn)達(dá)到的壓痕深度最深,產(chǎn)生的塑

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