PCB用黑孔液組成及其制備的研究.pdf

1、目前印刷電路板層間的連接是通過孔金屬化實現(xiàn)的，傳統(tǒng)的孔金屬化工藝采用的是化學鍍銅技術(shù)，不符合現(xiàn)如今綠色產(chǎn)業(yè)化的要求。本文采用靜電吸附的方法對印刷電路板微孔導電化處理，具體方法是以碳黑為導電介質(zhì)，通過表面活性劑分散碳黑制備出黑孔液，經(jīng)黑孔化處理的基材表面吸附碳導電層，從而實現(xiàn)直接電鍍銅。
　　本文對三種具有代表性的碳黑進行了篩選，對其表面化學性質(zhì)、潤濕性能、沉銅性能等方面進行了研究，發(fā)現(xiàn)M1300碳黑的水潤濕性及表面沉銅性優(yōu)于其它兩

2、種。同時，本文對實驗選用的陰離子表面活性劑壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯的添加量及與其他表面活性劑的混合使用效果進行了優(yōu)化，發(fā)現(xiàn)當壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯的添加為碳黑量的50％時，體系的透過率最低，離心穩(wěn)定性最好；壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯與其它表面活性劑混合使用時，發(fā)現(xiàn)羧甲基纖維素鈉與壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯具有協(xié)同分散的作用。對黑孔液pH值影響的研究中發(fā)現(xiàn)，當控制pH值為9~11時，碳黑的分散性能及對基材的吸附性能均較好。采用球磨分散2.5h為最佳