PCB用黑孔液組成及其制備的研究.pdf

1、目前印刷電路板層間的連接是通過(guò)孔金屬化實(shí)現(xiàn)的，傳統(tǒng)的孔金屬化工藝采用的是化學(xué)鍍銅技術(shù)，不符合現(xiàn)如今綠色產(chǎn)業(yè)化的要求。本文采用靜電吸附的方法對(duì)印刷電路板微孔導(dǎo)電化處理，具體方法是以碳黑為導(dǎo)電介質(zhì)，通過(guò)表面活性劑分散碳黑制備出黑孔液，經(jīng)黑孔化處理的基材表面吸附碳導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)直接電鍍銅。
　　本文對(duì)三種具有代表性的碳黑進(jìn)行了篩選，對(duì)其表面化學(xué)性質(zhì)、潤(rùn)濕性能、沉銅性能等方面進(jìn)行了研究，發(fā)現(xiàn)M1300碳黑的水潤(rùn)濕性及表面沉銅性?xún)?yōu)于其它兩

2、種。同時(shí)，本文對(duì)實(shí)驗(yàn)選用的陰離子表面活性劑壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯的添加量及與其他表面活性劑的混合使用效果進(jìn)行了優(yōu)化，發(fā)現(xiàn)當(dāng)壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯的添加為碳黑量的50％時(shí)，體系的透過(guò)率最低，離心穩(wěn)定性最好；壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯與其它表面活性劑混合使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)羧甲基纖維素鈉與壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯具有協(xié)同分散的作用。對(duì)黑孔液pH值影響的研究中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)控制pH值為9~11時(shí)，碳黑的分散性能及對(duì)基材的吸附性能均較好。采用球磨分散2.5h為最佳