藥型罩用銅-鎢合金的制備研究.pdf

1、本論文探索兩種新型工藝制備藥型罩用新材料:Cu-20W(質(zhì)量分數(shù))合金，用該種新合金，有望在不改變現(xiàn)有生產(chǎn)流程的基礎(chǔ)上制造出大威力的破甲彈用藥型罩，性價比高，因而具有十分重要的研究價值。兩種新型工藝的主要區(qū)別在于粉體的制備方法，分別為濕化學方法結(jié)合氫還原工藝和霧化干燥法結(jié)合氫還原工藝制備Cu-20W復合粉體。復合粉體經(jīng)成形、燒結(jié)后制備出Cu-20W合金。
　　本論文詳細地研究了兩種制備方法各個步驟對粉體形貌和相結(jié)構(gòu)的影響，用XRD

2、、SEM等手段對各個步驟所得到的粉體進行了表征；研究了燒結(jié)工藝參數(shù)對合金致密性的影響，用密度儀和硬度計測試了 Cu-20W合金的密度和硬度，并用SEM對合金的顯微組織進行了分析，重點研究了W在銅基體中的分散性，及鎳的添加對W的分散性的影響。結(jié)果如下：
　　霧化干燥法結(jié)合氫還原工藝中，銅鹽化學成分對煅燒及霧化收粉率有較大影響；得到了制備Cu-20W復合粉較佳的制備工藝參數(shù)；制備出平均顆粒尺寸為2μm，W平均晶粒度為19nm的Cu-2

3、0W復合粉體；燒結(jié)后Cu-20W合金中W顆粒比較均勻地分布在銅基體中，添加鎳后W的分散性沒有明顯變化；提高燒結(jié)溫度，合金密度增加；經(jīng)熱變形后相對密度從67.4％增加到81.7%。
　　濕化學法結(jié)合氫還原工藝中，煅燒溫度只需300℃，工藝簡單，對環(huán)境幾乎不造成污染；制備出平均顆粒尺寸為15μm，W平均晶粒度為44nm的Cu-20W復合粉體；燒結(jié)后 Cu-20W合金中，W在銅基體中的分散性較差，添加鎳有利于 W在銅基體中的均勻分布；在