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1、銅包鎢粉是廣泛應(yīng)用于電接觸材料、電極材料、軍工材料、高密度合金以及電子封裝和熱沉材料等領(lǐng)域的先進(jìn)包覆粉體復(fù)合材料。采用電鍍的方法制備銅包鎢粉克服了傳統(tǒng)的化學(xué)鍍方法出現(xiàn)的施鍍效率低,鍍液循環(huán)性差,產(chǎn)品不純,環(huán)境污染等缺陷。
本文以粒徑分布3-16μm鎢粉為基體,采用間歇電鍍的方法制備銅包鎢粉,研究了電鍍制備銅包鎢粉的工藝和大超電勢(shì)下銅的成核機(jī)理。并研究了銅包鎢粉對(duì)鎢銅復(fù)合材料顯微組織結(jié)構(gòu)及性能的影響。采用掃描電鏡(SEM)、能譜
2、分析(EDX)、X射線衍射儀(XRD)等測(cè)試手段對(duì)復(fù)合粉體表面形貌、鍍層表面的元素及相組成進(jìn)行了分析。具體研究成果如下:
1、獲得了合適的電鍍工藝,CuSO4 60g·dm-3,濃H2SO4 40cm3·dm-3,十二烷基硫酸鈉0.1g·dm-3,控制8-12g·dm-3鎢粉裝載量,用12-16A·dm-2陰極電流密度,在20-30h-1攪拌頻率下對(duì)鎢粉施鍍,可以制得包覆完好的銅包鎢粉復(fù)合粉體。鍍層平均厚度約為2.5μm,銅含
3、量可達(dá)到54.3wt%,鎢銅復(fù)合粉體的制備效率大大提高。
2、銅離子在鎢粉表面能量低的地方呈點(diǎn)狀沉積,然后不斷生長(zhǎng),最后擴(kuò)展到整個(gè)鎢粉表面形成包覆層,鍍層均勻致密;EDX和XRD結(jié)果顯示復(fù)合粉體中無(wú)雜質(zhì)存在,表面的銅鍍層以晶態(tài)形式存在,鍍層較厚且包覆完整。
3、施加合適的電流密度和攪拌頻率能夠有效地控制銅在粉體上電鍍,合適的攪拌頻率,可以避免電鍍過(guò)程鎢粉的團(tuán)聚現(xiàn)象,將電鍍鎢粉打碎并重新分散,促使內(nèi)層粉體與表層粉體不斷
4、地變化、轉(zhuǎn)換,保證粉體受鍍的均勻性。
4、大超電勢(shì)下銅的成核遵循瞬時(shí)成核機(jī)理,且沉積電勢(shì)越負(fù),銅的成核越向瞬時(shí)成核曲線方向偏移。大的電流密度下銅的成核密度大,有利于在大比表面積的鎢粉表面形成均勻致密的銅鍍層。
5、研究了有機(jī)添加劑在電解液中的作用,適量聚乙二醇能有效增大陰極極化,增大電化學(xué)反應(yīng)電阻,提高極化超電勢(shì),使銅電結(jié)晶的成核尺寸減小,從而獲得均勻致密的銅鍍層。
6、銅包鎢粉能夠改善鎢銅復(fù)合材料的組織均
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