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文檔簡介
1、獲得高質(zhì)量陶瓷連接接頭的關(guān)鍵在于如何減緩在連接過程中由于陶瓷與填充金屬因物理性質(zhì)不同而產(chǎn)生的殘余熱應(yīng)力,提高連接強(qiáng)度。本課題利用ZrB2-SiC基超高溫陶瓷自身的特點,并借助電化學(xué)輔助的方法,提出一種原位自生TiB晶須實現(xiàn)接頭增強(qiáng)的方法,即分別利用ZrB2自身含有的硼源以及中間層引入B源的方法在界面與接頭中原位自生TiB晶須,通過調(diào)控TiB晶須的分布調(diào)節(jié)接頭中應(yīng)力的分布。本文對TiB晶須增強(qiáng)接頭進(jìn)行了表征,并利用有限元模擬和力學(xué)性能測試
2、對接頭性能進(jìn)行了評估。
當(dāng)采用ZrB2-SiC陶瓷自身作硼源時,在連接界面處生成了垂直于界面分布的TiBv晶須反應(yīng)層,且厚度隨溫度的升高而增加,達(dá)到臨界值后進(jìn)一步升高溫度 TiBv晶須出現(xiàn)溶解,生成(Ti,Zr)B2相,適當(dāng)調(diào)節(jié)連接溫度與 Ti箔厚度,可生成全TiBv晶須的接頭。
配制了酸性電泳液,實現(xiàn)了Ti箔表面電泳沉積B粉。當(dāng)采用多層含硼Ti箔作中間層時,界面的TiBv晶須反應(yīng)層厚度增加,且在接頭中生成了層狀分布
3、TiB晶須反應(yīng)層,長徑比較小,少量長徑比較大的TiB晶須穿過層狀反應(yīng)層。一定硼含量下反應(yīng)層出現(xiàn)孔洞,隨溫度升高孔洞消失,且接頭中的硼元素有隨延長保溫時間向界面兩側(cè)擴(kuò)散的趨勢,接頭中層狀反應(yīng)層厚度減小。硼含量較少時TiB晶須彌散分布于接頭中。
當(dāng)采用多層含硼Ti箔作中間層連接ZrB2-SiC陶瓷與金屬Nb時,溫度較低時界面組織均 ZS/TiB+(Ti,Zr)2Si+(Ti,Nb)SS/TiB+Nb,當(dāng)溫度升高到1300℃時,接頭
4、的界面組織較復(fù)雜為 ZS+(Ti,Nb)SS/TiB/β(Ti,Zr,Si)SS+(Ti,Nb)SS/NbB+(Ti,Nb)SS/TiB+Nb(Ti,Nb)B2/NbB+Nb。接頭中 TiB晶須彌散分布,含量較少時主要沿Ti的晶界分布,一定程度上隨引入B含量的增加而增加,但B含量過多時在接頭中出現(xiàn)孔洞導(dǎo)致接頭強(qiáng)度下降。
通過有限元模擬發(fā)現(xiàn),TiB晶須的生成對接頭與界面的應(yīng)力影響不顯著。同時晶須由于提高了界面與接頭的強(qiáng)度,在且接
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