Zr-Ni基釬料釬焊ZrB2-SiC復合陶瓷的連接工藝及機理研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、ZrB2-SiC復合陶瓷以其優(yōu)異的高溫性能,被廣泛應用于航空航天等極端高溫環(huán)境中。但其本身的固有脆性,大大限制了其應用。因此,實現(xiàn)ZrB2-SiC復合陶瓷的可靠性連接具有十分重要的意義。本文采用Zr-Ni基釬料釬焊連接ZrB2-SiC復合陶瓷,探究了連接工藝、釬料成分等對連接接頭微觀組織和力學性能的影響規(guī)律,并確定了最佳的釬焊工藝,對接頭界面形成機理進行了探討。
  采用Zr-Ni釬料釬焊連接ZrB2-SiC復合陶瓷,結果表明,接

2、頭的典型界面結構為:ZrB2-SiC/Zr2Ni(基體)+Zr(s,s)+Zr2Si+ZrC/ZrB2-SiC,Zr2Si分布在界面附近,Zr(s,s)均勻分布在Zr2Ni基體中。隨著釬焊溫度的升高,釬料和母材反應變得劇烈,接頭組織中的Zr2Si逐漸變多、尺寸變大,Zr(s,s)減少。延長保溫時間接頭組織也有類似的變化。隨著釬焊溫度的提高和保溫時間的延長,接頭強度均先升高后降低。當釬焊溫度為1190℃、保溫10min時,接頭的室溫剪切強

3、度為98MPa,約為母材的61%,800℃時接頭的剪切強度為125MPa,高于室溫強度,約為母材強度80%),900℃時為76MPa。接頭的連接機理為:溫度達到釬料熔點后,釬料熔化后,液態(tài)釬料中的Zr元素與母材中的SiC反應生成Zr2Si和ZrC;冷卻時液態(tài)釬料凝固,生成Zr2Ni和Zr(s,s)相,最后形成穩(wěn)定接頭。
  采用Zr-Ni+Mo復合釬料釬焊連接ZrB2-SiC復合陶瓷,研究了Mo含量、連接工藝對接頭組織和力學性能的

4、影響,并對接頭的高溫性能進行了評價。所得接頭的界面結構為:ZrB2-SiC/Zr2Si+Zr2Ni+Zr(s,s)+ZrMo2+ZrC/ZrB2-SiC。采用Zr-Ni+0%Mo、Zr-Ni+5%Mo、Zr-Ni+10%Mo釬料1200℃、保溫10min釬焊連接ZrB2-SiC復合陶瓷,均能得到比較完整的接頭,接頭強度分別為92MPa、115MPa、57MPa。Mo可以降低釬料整體的熱膨脹系數(shù),提高釬料本身強度,同時也會使釬料流動性變差

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