軍工電子產(chǎn)品有鉛無鉛混裝工藝的可靠性研究.pdf

1、對于軍工電子產(chǎn)品而言，如何在采用有鉛制程的情況下焊接有鉛、無鉛元器件并保證其可靠性已成為軍工單位迫切需要解決的問題。本文是以有色金屬材料學科為理論指導，在試驗的基礎上，首先對有鉛無鉛混裝工藝的軍工電子產(chǎn)品的各個工藝流程的參數(shù)進行了控制，包括印刷參數(shù)、貼裝參數(shù)，回流焊接參數(shù)等，完成了SMT有鉛焊膏下有鉛、無鉛元器件的混裝焊接；其次對試驗PCB板進行了可靠性驗證試驗，包括溫度循環(huán)試驗和振動試驗，最后通過使用X-Ray檢測儀對焊點進行檢測，用

2、金相顯微鏡分別對不同焊端鍍層的元器件的焊點形態(tài)及合金層進行分析，以達到生產(chǎn)過程的穩(wěn)定、可控、可靠，使相應工藝具有可操作性、廣泛性和一致性。
　　本文在試驗中發(fā)現(xiàn)在成分為 Sn62Pb36Ag2的有鉛焊膏焊接有鉛元器件、鍍層為純錫、鎳鈀金、錫銀銅等鍍層的無鉛元器件的條件下，在嚴格控制焊接溫度窗口在235±5℃之間，大于有鉛焊料熔點（179℃）的回流時間為80s左右，大于220℃的時間至少為40+52?秒時，能保證得到有效的 Cu6S