電子產(chǎn)品組裝中可靠性問題研究.pdf

1、隨著電子技術(shù)飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在航天航空、軍事、汽車以及消費電子方面被廣泛運用，隨之產(chǎn)生的產(chǎn)品可靠性問題也越來越受到廣泛關(guān)注。電子產(chǎn)品組裝過程中最主要的是電路板組裝（PCBA）以及電路板和外殼的裝配，而產(chǎn)品功能失效在實際生產(chǎn)或者客戶端甚至終端用戶處以各種意想不到的形式出現(xiàn)，我們通常在現(xiàn)有理論的基礎(chǔ)上進(jìn)行失效再現(xiàn)性實驗以及依據(jù)積累分析不良產(chǎn)品的豐富經(jīng)驗從中找尋根本原因，然后采取相應(yīng)的措施進(jìn)行預(yù)防重復(fù)性出現(xiàn)，通過一次一次對失效產(chǎn)品的分析總結(jié)

2、出一整套失效分析系統(tǒng)，不僅指導(dǎo)后續(xù)生產(chǎn)，同時也為后人深入研究產(chǎn)品可靠性創(chuàng)造數(shù)據(jù)庫。
　　我們通過對電子產(chǎn)品靜電放電（ESD）失效機理的研究可以總結(jié)出不同的放電模式造成失效形式，得知給產(chǎn)品帶來的影響，從而可以得到不同的防靜電措施。通過對濕度敏感元器件(MSD)失效機理研究，可以以得到受潮后的元器件在組裝過程中出現(xiàn)的失效形式并且給產(chǎn)品帶來的影響，從而可以得到其防護(hù)措施。通過電子產(chǎn)品設(shè)計不合理在產(chǎn)品驗證試驗過程中發(fā)生焊點不良以及機械壓接