銀包銅微納米粉體的制備及其在導(dǎo)電漿料中的應(yīng)用研究.pdf

1、近年來，電子信息工業(yè)等高新產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，伴隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，微納米金屬粉末在化工、醫(yī)療、電力、電子科技及日常生活等各個領(lǐng)域都得到了快速的發(fā)展和應(yīng)用。銀粉導(dǎo)電性優(yōu)良，在電子信息工業(yè)應(yīng)用廣泛，但是其價格昂貴且容易發(fā)生遷移。所以，研究一種具備優(yōu)良導(dǎo)電性能且能取代銀粉的金屬復(fù)合材料，具有很重要的意義。其中銀包銅粉的應(yīng)用最廣泛，性能也最接近銀粉，并且銀包銅粉還可避免純銀的遷移問題，是銀粉的一種理想的替代品。
　　本文通過化學(xué)置換法在銅

2、粉表面均勻致密包覆上一層銀鍍層制備了表觀色澤、抗氧化性、導(dǎo)電性等性能良好的銀包銅粉，并對其性能進行了測試、表征及對比。
　　通過研究銅粉前處理工藝、反應(yīng)物濃度、反應(yīng)溫度、還原劑種類、絡(luò)合劑的選擇等對銀包銅粉性能的影響，最終確定了制備銀包銅粉的反應(yīng)工藝參數(shù)：前處理使用3％的稀硫酸清洗掉銅粉表面的氧化物和雜質(zhì)，選用0.8 moL/L的硝酸銀，絡(luò)合劑X的用量為硝酸銀的1.5倍，還原劑選用濃度為0.5 moL/L的抗壞血酸。
　　不

3、同形狀的銀包銅粉導(dǎo)電性能和抗氧化性能不同。本論文探究了片狀銅粉和銅納米線的制備方法，然后制備片狀銀包銅粉、銀包銅納米線，研究其各項性能。采用行星式球磨機制備片狀銅粉，球磨工藝參數(shù)為：球料比10:1，磨球配比1:2:8，磨球球徑分別為8 mm，5 mm，2 mm，球磨時間為5 h。通過液相還原法制備銅納米線，使用摩爾濃度0.1 moL/L的葡萄糖還原0.1 moL/L的氯化銅，絡(luò)合劑選用油胺，反應(yīng)溫度120℃，反應(yīng)時間為12 h，制備出長