基于機(jī)電耦合的互聯(lián)工藝參數(shù)對微波組件傳輸性能的影響分析.pdf

1、有源相控陣天線（APAA）內(nèi)部集成著大量的T/R組件，其封裝工藝多采用多芯片組件技術(shù)，該技術(shù)是在高密度的多層互聯(lián)基板上，采用微焊接與封裝工藝把各微波器件組裝起來，形成高密度、高可靠性、高性能的微電子產(chǎn)品的技術(shù)。在高速互連系統(tǒng)中，T/R組件內(nèi)部的多芯片互聯(lián)工藝手段顯得極為重要，而其自身特點(diǎn)所引起的結(jié)構(gòu)誤差直接影響著T/R組件的微波射頻性能，制約著整個雷達(dá)系統(tǒng)電性能的實(shí)現(xiàn)，可見，研究互聯(lián)工藝參數(shù)對微波電路傳輸性能的影響意義深遠(yuǎn)。
　　

2、本文首先以互聯(lián)工藝中典型的模塊拼縫為對象，從場路耦合的角度出發(fā)，提出了互聯(lián)工藝參數(shù)對微波電路傳輸性能的分析方法，第一，首先對其進(jìn)行等效電路的理論分析，得到電路參數(shù)的數(shù)學(xué)模型；第二，建立工藝手段的電磁分析模型；第三，進(jìn)行不同頻段、不同結(jié)構(gòu)參數(shù)下的仿真計算，并對結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行后處理；定性、定量地給出拼縫寬度對無源微帶射頻電路特性的影響機(jī)理，在該模型中，S、X、Ku波段下的縫隙寬度應(yīng)分別控制在0.2mm、0.15mm和0.05mm以內(nèi)。最后本文

3、開展了樣件驗證工作，有力地證明了分析方法與理論結(jié)果的正確性。
　　再者，以互聯(lián)工藝中典型的螺栓連接為對象，對其進(jìn)行隨機(jī)振動分析，得到變形后的微帶電路，針對變形微帶電路，本文提出了一種變形曲面擬合的數(shù)學(xué)方法，并提取了曲面擬合的數(shù)學(xué)方程；而后通過電磁建模計算，得到了基板變形對無源微帶電路傳輸性能的影響機(jī)理；接下來從場路耦合的角度對螺栓分布進(jìn)行了人工調(diào)優(yōu)，用同樣的方法分析了改進(jìn)螺栓分布后的微帶電路傳輸性能。通過數(shù)據(jù)對比挖掘，最后指出，在

4、工程設(shè)計中，可以通過控制螺栓數(shù)量及安裝位置以減小基板的變形量，來保證微波電路的傳輸性能，同時盡量讓螺栓遠(yuǎn)離有源器件，在確保穩(wěn)定性的前提下，以靠近邊緣為佳。
　　最后，以互聯(lián)工藝中典型的釬焊連接為對象，對釬焊連接中典型的圓柱形空洞進(jìn)行分析，提出了一種釬焊空洞的綜合分析方法，通過建立釬焊空洞的電磁分析模型，分別對空洞位置、結(jié)構(gòu)尺寸、數(shù)目以及焊接釬透率等幾個方面開展研究，指出，工程中，釬焊空洞應(yīng)避免出現(xiàn)釬焊邊緣與饋電端口處，釬透率越大，