UV固化環(huán)氧樹脂電子封裝材料的制備及性能研究.pdf

1、北京化工大學(xué)學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明：所呈交的學(xué)位論文，是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下，獨立進(jìn)行研究工作所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外，本論文不含任何其他個人或集體己經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品成果。對本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個人和集體，均己在文中以明確方式標(biāo)明。本人完全意識到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。作者簽名：一日期：如13墜l羔擴(kuò)關(guān)于論文使用授權(quán)的說明學(xué)位論文作者完全了解北京化工大學(xué)有關(guān)保留和使用學(xué)位論文的規(guī)定，即：研究生在校攻讀學(xué)

2、位期間論文工作的知識產(chǎn)權(quán)單位屬北京化工大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤，允許學(xué)位論文被查閱和借閱；學(xué)?？梢怨紝W(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容，可以允許采用影印、縮印或其它復(fù)制手段保存、匯編學(xué)位論文?？谡撐臅翰还_(或保密)注釋：本學(xué)位論文屬于暫不公開(或保密)范圍，在二L年解密后適用本授權(quán)書。幽暫不公開(或保密)論文注釋：本學(xué)位論文不屬于暫不公開(或保密)范圍，適用本授權(quán)書。、作者簽名：才牽寫導(dǎo)師簽名：孚1逝鱉一

3、日期：塑：!篁塵：三!日期：迎蔓!盎2鳘UV固化環(huán)氧樹脂電子封裝材料的制備及性能研究摘要陽離子UV固化脂環(huán)族環(huán)氧樹脂體系具有固化速度快、無氧阻聚、可深度固化、收縮率小、粘接力強(qiáng)及良好的耐熱性等特點，因此在電子封裝領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用前景，但是由于環(huán)氧固化物自身交聯(lián)密度，導(dǎo)致樹脂脆性較大、耐濕性較差。通過引入柔性鏈段進(jìn)行增韌改性，加入填料提高體系耐熱性和耐濕性，對于擴(kuò)大環(huán)氧樹脂封裝材料的應(yīng)用范圍、延長封裝器件的壽命具有重要意義。本研究以

4、混合型三芳基六氟磷酸硫翁鹽(PAG202)為陽離子光引發(fā)劑，分別用4種方式：(1)通過引入改性超支化聚酯形成有機(jī)有機(jī)增韌體系；(2)通過添加納米二氧化硅填料形成無機(jī)一有機(jī)復(fù)合體系；(3)通過添加微米級球形二氧化硅填料形成無機(jī)一有機(jī)復(fù)合體系；(4)通過添加超支化聚酯、納米二氧化硅和微米二氧化硅形成有機(jī)一無機(jī)多重復(fù)合體系，對陽離子UV固化脂環(huán)族環(huán)氧樹脂體系(ERL4221)進(jìn)行增韌改性，制備了綜合性能優(yōu)良的電子封裝材料，并對其熱性能和力學(xué)性