POSS改性電子封裝用環(huán)氧樹脂材料的制備及其介電性能研究.pdf

1、如今隨著電子封裝行業(yè)的迅速發(fā)展，人們對常用的封裝用環(huán)氧樹脂的各方面性能提出了更高的要求，更低的介電常數(shù)和吸水性，更高的熱穩(wěn)定性顯得尤為重要。倍半硅氧烷(POSS)具有獨特的分子式構(gòu)造，其物理和化學(xué)性質(zhì)十分優(yōu)異，在改性聚合物的物理化學(xué)性能方面相比其它納米粒子而言優(yōu)勢更加明顯，作為一種新型的有機(jī)/無機(jī)納米粒子改性劑而被廣泛地應(yīng)用于電子封裝、粘合劑等行業(yè)中。本文制備出了幾種新型POSS，或?qū)⑵涮畛涞江h(huán)氧樹脂E-51中制成復(fù)合材料，或?qū)⑵渲苯庸?/p>

2、化制成材料，并進(jìn)行了一系列表征，主要的研究內(nèi)容包括以下幾個方面:
　　1、通過八乙烯基POSS(OVS)和硅烷偶聯(lián)劑KH590發(fā)生點擊化學(xué)反應(yīng)制備出了偶聯(lián)OKHS，硅烷的水解-縮合反應(yīng)制備出了環(huán)氧EPOSS和丙烯酸酯型MAPOSS一系列新型L-POSS，對制成的產(chǎn)物進(jìn)行了結(jié)構(gòu)表征和性能表征，L-POSS表現(xiàn)出了十分的優(yōu)異的熱穩(wěn)定性能。
　　2、將系列POSS以低含量和高含量的填充模式加入環(huán)氧E-51中固化制成了POSS/E-

3、51復(fù)合材料，對制成的材料進(jìn)行了介電、TGA、DSC等一系列的性能表征，隨POSS種類的不同，添加量各自一定時復(fù)合材料的介電常數(shù)和吸水率會降低，熱性能溫度會提高，另外的相關(guān)性能也會有改善。
　　3、單獨將環(huán)氧型EPOSS分開出來直接用固化劑聚醚胺D230進(jìn)行固化，添加OVS制成OVS/EPOSS復(fù)合材料，使用4種不同的固化劑單一固化EPOSS制成材料，使用兩種固化劑以不同含量比例共同固化EPOSS制成材料，同時也對3類材料進(jìn)行了介