環(huán)氧電子封裝材料的制備及性能研究.pdf

1、隨著我國(guó)對(duì)環(huán)氧電子封裝料這些年的努力研究，已取得了一定的進(jìn)展，可滿足通用電子灌封領(lǐng)域的使用要求，但對(duì)于在航空航天領(lǐng)域的使用，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比差距較大。目前隨著印刷線路技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的小型化、薄型化和計(jì)算機(jī)的高速化，對(duì)電子封裝料性能的要求更高。因此，研制具有某些特性的電子灌封材料從而適用于某種特定的條件成為今后環(huán)氧樹脂電子封裝料的發(fā)展趨勢(shì)。
　　本文主要研究了添加劑的種類及用量對(duì)環(huán)氧樹脂封裝料性能的影響，對(duì)測(cè)試結(jié)果分析研究發(fā)現(xiàn)

2、:封裝料的最佳固化條件為80℃/2h，90℃/2h，100℃/5h。在一定范圍內(nèi)，封裝料的拉伸剪切強(qiáng)度隨著CTBN用量的增加先升高后降低，當(dāng)CTBN用量為10份時(shí)，體系拉伸剪切強(qiáng)度最大，達(dá)到18.151MPa(鋁片未打磨)和28.903MPa(鋁片打磨);當(dāng)MNA為77份時(shí)，體系擁有最高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和最小的力學(xué)損耗，分別為165℃和0.315;當(dāng)乙酰丙酮鋁、DMP-30和BPO三種促進(jìn)劑共同作用于體系時(shí)，可明顯提高其熱穩(wěn)定性，最終分