版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、高介電常數(shù)材料是當(dāng)今功能材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一,其在電子元器件、機(jī)械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用價值。相對于傳統(tǒng)的高介電常數(shù)無機(jī)材料,聚合物基復(fù)合材料以其輕質(zhì)、良好的工藝性和韌性而受到了廣泛關(guān)注。
近年來,最為熱門的碳導(dǎo)體材料以其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的導(dǎo)電性在高介電復(fù)合材料研究方面具有無比巨大的前景。然而,納米碳材料在作為功能體加入樹脂基體中時,若不進(jìn)行表面處理,則存在非常明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象。另一方面,離子容易被禁錮在
2、交聯(lián)固化樹脂當(dāng)中而無法遷移,若離子液體在樹脂基體中形成微相分離乃至雙連續(xù)相,構(gòu)成離子導(dǎo)通通道,此時的復(fù)合材料將會具有改善的離子電導(dǎo)率,復(fù)合材料將會有更好的介電性能。本文的研究工作主要包括以下兩部分。
首先,我們成功合成了新型環(huán)氧基功能化離子液體(e-VimiBF4)并通過π陽離子-π相互作用制備了一種新型的聚離子液體/石墨烯雜化體(PIL-TrGO)。使PIL成功負(fù)載于TrGO表面,石墨烯雜化體保持了TrGO優(yōu)異的電導(dǎo)率(10
3、-2S/cm),在此基礎(chǔ)上將PIL-TrGO雜化體加入到氰酸酯(CE)樹脂中,制備了PIL-TrGO/CE復(fù)合材料,系統(tǒng)研究了復(fù)合材料的介電性能。研究結(jié)果表明,與TrGO/CE復(fù)合材料相比,PIL-TrGO/CE復(fù)合材料的介電性能更為優(yōu)異。在接近復(fù)合材料滲流閾值(fc)時,100Hz下,1PIL-TrGO/CE復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗分別為0.6TrGO/CE復(fù)合材料的13倍和0.57倍,三元復(fù)合材料的滲流閾值也僅只有0.94wt%
4、。三元復(fù)合材料較高的介電常數(shù)是由于所制得的PIL-TrGO雜化體在復(fù)合材料中具有很好的分散性和相容性,且雜化體中PIL表層上的環(huán)氧基官能團(tuán)可以與CE發(fā)生共聚反應(yīng),增加了PIL-TrGO雜化體在樹脂基體中的分散穩(wěn)定性,從而大大增加了復(fù)合材料中微電容結(jié)構(gòu)。此外,高極性的PIL包覆層可以引入更多的極性界面,增加了Maxwell-Wagner-Sillars(MWS)極化作用。而較低的介電損耗是由于電子絕緣的PIL存在于石墨烯表面,阻礙了電子導(dǎo)
5、通通道的形成。
其次,研究了復(fù)合材料中離子電導(dǎo)對其介電性能的影響。設(shè)計(jì)制備了具有分相結(jié)構(gòu)的PIL/CE復(fù)合材料,并在復(fù)合材料中引入鋰鹽,利用鋰離子的高電荷遷移率,制備了 Li+/PIL/CE高介電常數(shù)復(fù)合材料,并對其進(jìn)行了系統(tǒng)研究。研究結(jié)果表明隨著PIL含量的增大,復(fù)合材料中出現(xiàn)了微相分離;PIL相在基體中均勻分散,且相疇大小在200nm-500nm左右。所制備的Li+/PIL/CE三元復(fù)合材料具有較優(yōu)的介電性能,100Hz下
6、10Li+/PIL/CE的介電常數(shù)是10PIL/CE二元復(fù)合材料的6.6倍,三元復(fù)合材料的電容值在較大頻率范圍(102-106Hz)內(nèi)也比10PIL/CE復(fù)合材料高出將近一個數(shù)量級。這是由于環(huán)氧基功能化的PIL可以與CE樹脂發(fā)生共聚反應(yīng),微相分離的PIL相在CE樹脂基體中具有優(yōu)良的分散性,可以形成大量的界面區(qū)域。此外,Li+也可以在PIL相中通過跳躍機(jī)制和聚合物長鏈的鏈段運(yùn)動形成離子電導(dǎo),使得MWS界面極化作用顯著增強(qiáng)。正負(fù)電荷可以在P
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 高介電常數(shù)氰酸酯基復(fù)合材料的研究.pdf
- 高介電常數(shù)樹脂基復(fù)合材料的研究.pdf
- 酚酞基聚芳醚砜-氰酸酯樹脂及其高介電常數(shù)復(fù)合材料的研究.pdf
- 高介電常數(shù)膨脹石墨-碳納米管-氰酸酯樹脂復(fù)合材料的研究.pdf
- 高介電常數(shù)低介電損耗層狀樹脂基復(fù)合材料的研究.pdf
- 聚醚砜基高介電常數(shù)復(fù)合材料的研究.pdf
- 高介電常數(shù)聚合物基復(fù)合材料的研究.pdf
- 電子封裝用氰酸酯樹脂基復(fù)合材料的研究.pdf
- 氰酸酯樹脂復(fù)合材料的性能研究.pdf
- 氰酸酯樹脂基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備與研究
- 高介電常數(shù)高分子復(fù)合材料研究.pdf
- 碳納米管-氰酸酯樹脂基復(fù)合材料的研究.pdf
- 氰酸酯樹脂基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備與研究.pdf
- 耐高溫氰酸酯樹脂基透波復(fù)合材料的研究.pdf
- 氰酸酯改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料.pdf
- 高介電常數(shù)低介電損耗聚偏氟乙烯-碳納米管-氰酸酯復(fù)合材料的研究.pdf
- 新型功能石墨烯及其高介電常數(shù)低介電損耗環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的研究.pdf
- 新型電紡納米纖維制備及其氰酸酯樹脂基復(fù)合材料.pdf
- 改性氰酸酯樹脂及其復(fù)合材料性能的研究.pdf
- 基于環(huán)糊精的高性能低介電常數(shù)氰酸酯樹脂的研究.pdf
評論
0/150
提交評論