氰酸酯樹脂基導熱絕緣復合材料的制備與研究.pdf

1、采用硅烷偶聯(lián)劑(KH550)對四針狀氧化鋅晶須(T-ZnOw)、六方氮化硼(h-BN)進行表面處理,選擇十二胺(DDA)對氧化石墨(GO)進行表面有機化改性。通過傅里葉變換紅外光譜(FT-IR)、X射線衍射(XRD)、核磁共振譜(NMR)、熱重分析(TG)、掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)對產物進行了表征。結果表明,KH550和DDA均成功接枝到無機粒子表面,并且通過表面改性有利于粒子在樹脂體系中的分散。
　　

2、 將表面改性后的T-ZnOw、h-BN以及氧化石墨片(GO-DDA)分別加入氰酸酯(CE)體系,制備了ZnOw/CE、BN/CE、BN-ZnOw/CE、GO-DDA/CE等一系列氰酸酯樹脂基導熱絕緣復合材料。通過熱導測試儀、高阻計、高頻Q表、差示掃描量熱儀(DSC)、動態(tài)熱機械分析儀(DMA)、SEM和TG等分析手段,研究了填料種類、含量等因素對復合材料導熱、絕緣以及斷裂韌性、熱穩(wěn)定性和動態(tài)力學等綜合性能的的影響。研究結果表明,三種無機

3、粒子均可改善復合材料的導熱性能,其中BN、ZnOw混合填料復合材料的熱導率優(yōu)于BN單組份填料復合材料。除GO-DDA含量較高時會對材料電絕緣性有所影響外,其余復合材料均保持了良好的電絕緣性能,可滿足該復合材料在電子技術領域的應用。此外,三種無機粒子均可催化氰酸酯的固化反應,能改善復合材料的熱穩(wěn)定性和斷裂韌性。對BN-ZnOw/CE復合材料動態(tài)力學性能的研究發(fā)現(xiàn),混合填料的加入可增加復合材料的存儲模量,復合材料的玻璃化轉變溫度有所降低(T