POSS-環(huán)氧樹脂-氰酸酯納米復(fù)合材料的研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)業(yè)向高速化、高頻化發(fā)展，電子產(chǎn)品對印刷線路板的性能要求也越來越高，從而對制作印刷線路板必不可少的基板—覆銅板的性能也提出了很高的要求，這些性能主要表現(xiàn)在高耐熱性、優(yōu)異的介電性能、力學(xué)性能等方面?；诖?，本文主要進(jìn)行了以下兩方面的研究，首先以環(huán)氧基籠形倍半硅氧烷(EOVS)改性的氰酸酯(CE)-環(huán)氧樹脂(EP)作為樹脂基體制備了覆銅板，并對其性能進(jìn)行了全面的研究，以期對高頻基板的開發(fā)提供指導(dǎo)。第二部分的研究以覆銅板所需的基體樹脂

2、為出發(fā)點(diǎn)，用八氨基苯基籠形倍半硅氧烷(OAPS)改性溴化環(huán)氧樹脂，并對制得的雜化材料進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，希望對高性能樹脂的制備有所指導(dǎo)。
　　 在第一部分試驗(yàn)中，首先合成了EOVS并對其結(jié)構(gòu)作了表征，然后以EOVS改性的CE-EP雜化樹脂為基體制備了一系列不同配比的覆銅板，并對其凝膠特性、耐熱性能、力學(xué)性能、介電性能和吸水性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明：1wt％EOVS的加入不僅有效地延長了體系的凝膠時(shí)間，還提高了覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

3、(Tg)、彎曲強(qiáng)度，同時(shí)覆銅板吸水率和介電常數(shù)也明顯降低。覆銅板的熱學(xué)、力學(xué)、介電等性能隨著隨氰酸酯含量的增加均得到改善。其中，含1wt％EOVS、CE：EP=40∶60的體系Tg為187℃，彎曲強(qiáng)度達(dá)到了620MPa，吸水率、介電常數(shù)較低，綜合性能最佳。
　　 第二部分通過OAPS與EP共固化反應(yīng)制備了OAPS/EP雜化材料，并對該雜化材料的相態(tài)、熱性能、力學(xué)性能、介電性能等進(jìn)行了研究。結(jié)果表明：適量的OAPS可與環(huán)氧樹脂反應(yīng)