有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著電力負(fù)荷的持續(xù)增加、電力系統(tǒng)的不斷發(fā)展，有機(jī)材料以其優(yōu)良的性能在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用也越來越廣泛。而有機(jī)材料在電力系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用的同時(shí)也帶來了各種問題，其中有機(jī)材料的碳化問題較為突出。有機(jī)材料碳化的一個(gè)重要原因就是在潮濕且表面嚴(yán)重污穢的情況下，有機(jī)材料表面泄漏電流的急劇增大，導(dǎo)致表面局部溫度升高直至發(fā)生碳化。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)有機(jī)材料表面泄漏電流的監(jiān)測(cè)，本文設(shè)計(jì)了有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠?qū)τ袡C(jī)材料表面泄漏電流進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)測(cè)。

2、　　首先，本文介紹了有機(jī)材料碳化的背景，引出課題的研究目的和意義。結(jié)合國(guó)內(nèi)外有機(jī)材料碳化研究趨勢(shì)和有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀，引出了本文的研究?jī)?nèi)容。
　　其次，對(duì)有機(jī)材料碳化進(jìn)行了研究。該部分從電導(dǎo)電流熱解角度研究了有機(jī)材料碳化。許多學(xué)者認(rèn)為絕緣材料碳化是由于電弧帶來的局部高溫引起的，而本文則提出了研究熱解碳化的阻容電路模型，從電路的角度解釋了在無電弧產(chǎn)生的情況下碳化發(fā)生的原因。
　　然后，闡述了硬件系統(tǒng)平臺(tái)的總體設(shè)