基于Cadence SPB軟件的混合集成電路應(yīng)用平臺(tái)二次開發(fā).pdf

1、混合集成電路是膜集成技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)互相結(jié)合的產(chǎn)物。近年來,由于對高可靠和宇航系統(tǒng)的體積和質(zhì)量的限制越來越多,因此要求提高電路的集成度并保持總體可靠性和性能?；旌霞呻娐窇{借在小型化、多功能化、高性能化、高可靠性等方面的突出表現(xiàn),成為了最受矚目的新一代高級(jí)微電子組裝技術(shù)。
　　將設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)換成可生產(chǎn)的混合集成電路的設(shè)計(jì),涉及到很多不同的工程學(xué)科的運(yùn)用。本文基于業(yè)內(nèi)較先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)軟件Cadence Allegro SPB,創(chuàng)建了

2、設(shè)計(jì)規(guī)范化流程,詳盡地說明了使用Cadence SPB軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟以及注意事項(xiàng),對制造文件的輸出也進(jìn)行了一定規(guī)范。并將混合集成電路相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)定的版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)規(guī)則EDA化,建立標(biāo)準(zhǔn)模板。
　　Cadence公司提供的SKILL語言,是一種類似C語言的開發(fā)語言,提供了訪問Cadence各個(gè)工具的豐富接口。Allegro各個(gè)模塊都提供了應(yīng)用SKILL語言的良好界面。通過對該程序語言的學(xué)習(xí)及應(yīng)用,對軟件應(yīng)用平