x射線透視技術在混合集成電路中的應用

1、X 射線透視技術在混合集成電路中的應用 射線透視技術在混合集成電路中的應用第 21 卷第 2—3 期2010 年 7 月混合微電子技術HybridMicroelectronicsTechnologyV0I.21No.2—3Ju1.2010X 射線透視技術在混合集成電路中的應用沈磊,鮑恒偉(中國電子科技集團公司第 43 研究所,合肥 230022)摘要:作為電子元器件領域重要的的分析與檢測手段之一,x 射線透視技術在電子元器件的失效分析,

2、DPA 以及篩選領域中發(fā)揮著重要作用,它主要用于對器件的內部結構進行無損的透射檢查及分析,還用于 DPA 中對樣品的內部腔體的尺寸測量.本文主要介紹 X 射線透視技術在混合集成電路的失效分析,DPA 以及篩選領域中的應用.關鍵詞:X 射線透視檢查,失效分析,DPA,篩選中圖分類號:TG115.22+2 文獻標識碼:A 文章編號:AHO0—240(2010)02,03—72—04TheApplicationsofX—rayTechnolo

3、gyinHybridIntegratedCircuit'SHENLei,BAOHeng—wei.(The43rdResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Hefei230022).Abstract:AsoneoftheimportantanalysisanddetectionmeansinthefieldofelectronicCompo投射在物質

4、上時,僅一部分被物質所吸收,大部分經由原子間隙透過,表現(xiàn)出很強的穿透能力.x射線穿透物質的能力與 x 射線光子的能量有關,x 射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力就越強.3x 射線透視技術在混合集成電路中的應用利用 X 射線的穿透能力較強的特性,x 射線透視技術在混合集成電路中得以廣泛應用,主要體現(xiàn)在三個方面:①在失效分析(FA)中的應用.②在破壞性物理分析(DPA)中的應用.③在產品的篩選過程中的應用.3.1X 射線透視技術在混合集

5、成電路失效分析中的應用失效分析是對已發(fā)生的失效采取物理,化學第 21 卷第 2—3 期沈磊等:x 射線透視技術在混合集成電路中的應用 2010 年 7 月的分析方法對其失效原因進行定位分析的一門技術.在混合集成電路失效分析領域中,x 射線透視檢查是一種重要的非破壞性分析手段,主要起到失效的定位作用,如:焊接可靠性分析,金屬多余物分析,混合集成電路及元件組裝結構分析等.3.1.1 焊接可靠性分析焊接空洞過多是混合集成電路組裝工藝中常見的故