濕化學(xué)法制備氧化硅包覆銀納米顆粒及其熱穩(wěn)定性研究.pdf

1、當(dāng)顆粒尺寸減小到納米級(jí)別時(shí)，材料的許多性能相比其塊體而言有較大變化，納米尺度下材料的熔點(diǎn)低于塊體熔點(diǎn)。對(duì)金屬納米顆粒而言，尺寸減小所引起的熔點(diǎn)的減小對(duì)金屬材料的選材，設(shè)計(jì)以及應(yīng)用有著非常大的作用。本實(shí)驗(yàn)主要關(guān)于金屬—氧化物復(fù)合納米材料的制備及其熱穩(wěn)定性研究。本工作主要以Ag@SiO2核殼結(jié)構(gòu)為例，首先利用液相還原法來(lái)合成制備銀納米顆粒，在該實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，利用二水合檸檬酸三鈉作為反應(yīng)中的穩(wěn)定劑，通過(guò)改變還原劑，制備了不同尺寸范圍的的準(zhǔn)球形銀

2、納米顆粒，再利用沉積的方法制備核殼結(jié)構(gòu)的Ag@SiO2，重點(diǎn)研究了正硅酸四乙酯（TEOS）的加入量和體系的反應(yīng)時(shí)間對(duì)氧化硅殼厚的影響。從各種分析表征的結(jié)果表明：選擇強(qiáng)還原劑硼氫酸鈉可以得到小于20 nm的銀納米顆粒；氨水濃度、TEOS的濃度和反應(yīng)時(shí)間都會(huì)對(duì)核殼結(jié)構(gòu)的Ag@SiO2的包覆效果以及殼厚產(chǎn)生影響，當(dāng)增加正硅酸四乙酯的量時(shí)，二氧化硅殼的尺寸也會(huì)增加，同樣，反應(yīng)時(shí)間的延長(zhǎng)也會(huì)使TEOS的水解更完全，從而增加氧化硅殼的厚度。此外，核