鐵基軟磁復(fù)合材料制備及其包覆層熱穩(wěn)定性的研究.pdf

1、鐵基軟磁復(fù)合材料就是以高純度的鐵粉粒子為原料，通過合適的包覆方法，在鐵粉顆粒表面包裹一層介質(zhì)層，要求這層介質(zhì)層具有良好的絕緣性能，然后通過粉末冶金技術(shù)，壓制復(fù)合粉末成所需形狀樣品，并在經(jīng)受高溫?zé)崽幚砉こ毯蟊憩F(xiàn)出優(yōu)良熱穩(wěn)定性能的磁性材料。由于軟磁粉末這種各向同性的特點(diǎn)，由其制備的電機(jī)機(jī)芯部件可以在高頻應(yīng)用時(shí)大大減少渦流耗能，但是由于鐵粉粒子表面包覆的絕緣層的熱穩(wěn)定性能較差，這嚴(yán)重影響了軟磁復(fù)合材料的應(yīng)用。
　　本論文通過水熱合成方法

2、研究了兩種類型的包覆膜材料，應(yīng)用不同的表征技術(shù)對其進(jìn)行表征。分別用濕法蒸發(fā)包覆和干法研磨包覆兩種方法對鐵粉粒子進(jìn)行包覆，然后在預(yù)定的900MPa壓強(qiáng)下將粉末復(fù)合材料壓制成片型，最后在700℃和900℃兩個溫度下對其進(jìn)行高溫?zé)崽幚砉に?，記錄并比較了熱處理前后樣品的密度與電阻率。
　　研究結(jié)果表明，制備的Si-Al-B-K型包覆層材料膠體顆粒達(dá)到了納米級，包覆鐵粉粒子后顯示出優(yōu)良的電絕緣性能，電阻率達(dá)到了1100×10-4Ω?cm左右

3、，通過紅外光譜分析膠體顆粒內(nèi)部生成了大量的Si-O-Al鍵，當(dāng)經(jīng)過700℃和900℃的熱處理之后，材料樣品的電阻率下降很快，只有8×10-4Ω?cm，通過差熱分析和X射線衍射知道材料內(nèi)部發(fā)生了結(jié)構(gòu)重組和重結(jié)晶的過程。
　　另外一種是Si-B-K型絕緣層材料，發(fā)現(xiàn)加入其中的KOH的含量會影響包覆層材料的熔融溫度，雖然此種類型包覆膜材料熱穩(wěn)定性能較差，但高溫熔融時(shí)包覆膜材料可以包裹住鐵粒子，由于熔融時(shí)材料的粘度比較小，造成包覆層材料的