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文檔簡介
1、SMT(Surface Mount Technology)是指片式元器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)。貼片機(jī)在SMT生產(chǎn)線中是一個重要的設(shè)備,而貼片頭又是貼片機(jī)中最為關(guān)鍵的一個部件,它具有吸取、定位、貼裝等幾個動作,通過配備多個吸嘴,可以高效地貼裝各種電阻、電容、IC等元件,通過機(jī)電控制系統(tǒng)控制其取料、自動校正、將元件準(zhǔn)確貼放到PCB板上的指定位置。因此貼片頭直接關(guān)系到貼片的精度、質(zhì)量和速度。
目前高速貼片機(jī)所需的旋轉(zhuǎn)貼片
2、頭技術(shù)被少數(shù)幾個國外的貼片機(jī)公司掌握,國內(nèi)一般都是將多個吸嘴組件線性組合在一塊,形成直排式貼片頭,頭數(shù)越多,貼裝效率越高。但這樣的貼片頭,其整體結(jié)構(gòu)增大,對應(yīng)體積也增大,貼裝頭的慣量也隨之增大,從而影響X-Y軸的動態(tài)性能,增加驅(qū)動電機(jī)的功率,影響貼片機(jī)的貼裝精度和穩(wěn)定性。針對此問題本課題研究設(shè)計了一款水平旋轉(zhuǎn)高速貼片頭。對水平旋轉(zhuǎn)貼片頭的機(jī)械結(jié)構(gòu)以及控制方法進(jìn)行研究,為實現(xiàn)貼片機(jī)高速高效的工作性能提供保障。
(1)根據(jù)現(xiàn)階段貼
3、片機(jī)研究狀況,提出了水平旋轉(zhuǎn)貼片頭設(shè)計要求。根據(jù)貼裝工藝流程,設(shè)計了水平旋轉(zhuǎn)貼片頭的整體方案。其中包括水平旋轉(zhuǎn)貼片頭的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案的設(shè)計、吸嘴模塊的設(shè)計、氣動系統(tǒng)方案的設(shè)計、傳動形式的確定。在結(jié)構(gòu)設(shè)計方案中根據(jù)旋轉(zhuǎn)貼片頭功能要求,確定水平旋轉(zhuǎn)貼片頭各零部件的結(jié)構(gòu)、真空/吹氣的布置形式以及密封方式等;通過對比各個傳動形式的優(yōu)缺點,確定旋轉(zhuǎn)貼片頭各運動機(jī)構(gòu)的傳動形式;根據(jù)吸取元件的真空要求,設(shè)計了水平旋轉(zhuǎn)貼片頭的氣動回路。并對整個貼片頭工作
4、流程進(jìn)行詳細(xì)的分析。
(2)利用ANSYS對貼片頭的關(guān)鍵零件進(jìn)行靜力學(xué)分析和模態(tài)分析,分析結(jié)果表明設(shè)計的貼片頭結(jié)構(gòu)能夠在工作中保持穩(wěn)定,不會影響貼片頭的工作性能;根據(jù)設(shè)計的旋轉(zhuǎn)貼片頭的整體結(jié)構(gòu),對旋轉(zhuǎn)貼片頭進(jìn)行了運動學(xué)分析,推導(dǎo)出吸嘴的運動學(xué)數(shù)學(xué)方程,得到各個關(guān)節(jié)變量和吸嘴之間的映射關(guān)系;利用ADAMS對旋轉(zhuǎn)貼片頭進(jìn)行實際工況下的運動進(jìn)行仿真分析。
(3)搭建了水平旋轉(zhuǎn)貼片頭的控制器。通過對比PC機(jī)控制系統(tǒng)和PLC控
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