COB LED封裝技術(shù)及優(yōu)化.pdf

1、COB(Chip On Board)LED可根據(jù)燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計出光面積及外形尺寸，便于燈具電路電氣設(shè)計、散熱設(shè)計，利于二次光學設(shè)計，實現(xiàn)高顯色性、發(fā)光均勻，顯著提高LED燈具的光色質(zhì)量。廣泛應(yīng)用于室內(nèi)一般照明、商業(yè)照明、道路照明及其它功能性照明。本文介紹了COB LED的發(fā)展歷史和應(yīng)用前景、COB LED的結(jié)構(gòu)和工作原理、COB LED使用的物料、COB LED產(chǎn)品的封裝工藝流程等，討論提高COB LED產(chǎn)品光效方法。主要通過以下多個方面

2、的試制、測試進行驗證:
　　1.針對12mm×15mm陶瓷基板封裝出光面10mm及5W的功率要求，采用中功率及中小功率兩種尺寸規(guī)格、四個不同生產(chǎn)廠家的八款藍光LED芯片進行對比，采用絕緣膠裝架在基板上并鍵合，采用同樣的熒光粉、硅膠在同樣的光電參數(shù)要求下進行調(diào)配灌膠封裝，并在同等條件下進行測試，對比所得的測試參數(shù)優(yōu)選出發(fā)光效率最高的芯片;
　　2.對鍍銀、拋光、鏡面、鏡面銀等不同工藝的鋁基板、陶瓷基板等進行同等條件的封裝及對比

3、測試，優(yōu)選出光效較高、可靠性最為穩(wěn)定的基板作為主流封裝材料;
　　3.使用同一種基板、藍光芯片及封裝結(jié)構(gòu)制作色溫3000K的LED，通過四種不同的熒光粉調(diào)配方案，優(yōu)選熒光粉搭配方案，使光效最高、工藝控制最為簡單;
　　4.利用FloEFD軟件模擬5W1215 COB不同芯片分布對溫度分布的影響，并對應(yīng)光效變化，研究LED芯片排布對熱分布及光效的影響;
　　5.大角度出光玻璃基板封裝COB LED的設(shè)計、試制、測試，實現(xiàn)