基于COB封裝結(jié)構(gòu)功率LED熱仿真研究.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展進(jìn)步，人類(lèi)在照明領(lǐng)域的發(fā)展空前繁榮。從上世紀(jì)末開(kāi)始，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，LED照明在節(jié)能環(huán)保、提高照明質(zhì)量和效率方面表現(xiàn)出了巨大優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。LED器件的封裝作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性。好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。本文通過(guò)Pro/E和有限元分析軟件ANSYS

2、的聯(lián)合模擬仿真，對(duì)市場(chǎng)上比較普遍而且封裝技術(shù)比較成熟功率LED的SMD和COB兩種封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了熱仿真與熱分析。主要完成的工作如下:
　　首先，本文是從功率型LED的熱特性入手，對(duì)軸對(duì)稱(chēng)功率型LED封裝結(jié)構(gòu)做了深入的調(diào)研工作，詳細(xì)論述了本課題的研究目的與意義以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。對(duì)熱傳遞、熱傳導(dǎo)以及熱學(xué)模型進(jìn)行了理論闡述。針對(duì)功率型LED高度集成密封在不影響封裝結(jié)構(gòu)前提下提出采用大電流測(cè)試結(jié)溫方法，為獲得準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)提供支持。

3、r>　　其次，伴隨功率型LED的新型封裝技術(shù)不斷發(fā)展，介紹了SMD和COB兩種封裝結(jié)構(gòu)。本文分別通過(guò)選用SMD封裝和COB封裝兩種常見(jiàn)結(jié)構(gòu)的功率型LED樣品作為實(shí)例。運(yùn)用大電流測(cè)試結(jié)溫的方法對(duì)LED樣品的兩種結(jié)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行試驗(yàn)數(shù)據(jù)采集分析，并與通過(guò)ANSYS軟件仿真模擬的結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，以驗(yàn)證通過(guò)ANSYS軟件建立模型和分析的準(zhǔn)確性。
　　最后，本文利用Pro/E和有限元分析軟件ANSYS的聯(lián)合對(duì)COB封裝結(jié)構(gòu)依據(jù)不同傳導(dǎo)路徑得三種