先進led封裝總結

1、技術名稱國家作者文獻來源技術特點取得成果存在問題備注倒裝式封裝將芯片倒裝揮接到高熱導率的基板上這樣有源區(qū)發(fā)出的光子通過透明的藍寶石襯底出射有源層散熱通道短熱量通過燥點直接傳導到基板。該封裝形式顛覆了傳統(tǒng)的LED器件封裝工藝擁有良好的力、熱、光和電特性路明公司1998年研制出功率型倒裝芯片結構。封裝設備復雜封裝成本較高倒裝式封裝示意圖如圖一直接板上封裝技術中國周行龍白光LED封裝中熒光粉直涂工藝研究南昌大學碩士研究生學位論文將LED芯片直

2、接固品到基板上用小功率的芯片集成大功率模塊的一種封裝方式。因為直接固晶在基板上它的散熱通道是短界面少散熱面枳大故具有較低熱阻和流明效率，并且節(jié)省了封裝材料簡化了封裝工藝與流程易美芯光MCl522型cob封裝在100mA的電流下顯色性約為83流明效率1081m。COB封裝已經(jīng)成為LED固態(tài)照明行業(yè)新的研究熱點將廣泛的應用于家居照明、戶外和商業(yè)照明領域直接板上封裝器件實物照片如圖二多顆LED芯片的封裝中國程婷大功率白光LED照明器件中散熱問

3、題的研究華中科技大學博士學位論文采用了多芯片封裝為一個模塊的形式或者是多個單顆芯片的模組封裝為一個器件的形式。LED陣列的設計理念就是把多個LED芯片集成在一個小模塊里從而得到高光通量的光源。在LED器件的照明應用中為達到相應的照明亮度的要求通常采用了多芯片封裝為一個模塊的形式或者是多個單顆芯片的模組封裝為一個器件的形式多芯片封裝在提高了總光通量的同時也帶來了一個散熱問題LED多芯片陣列封裝如圖三LED多模組陣列封裝如圖四LTCC基板用

4、于LED的封裝中國劉明周洪慶劉敏謝文濤朱海奎LED封裝用玻璃Al2O3系LTCC基板材料的性能南京工業(yè)大學學報2013年04期由美國休斯頓公司于1982年開發(fā)的LTCC材料具有價格便宜，能耗低，燒結過程Ag布線不會被氧化，無需氣氛保護，安全等優(yōu)點，而且LTCC在設計靈活性、生產(chǎn)的連續(xù)性和可靠性方面提供了巨大的潛能，因此LTCC成為大功率LED封裝的主流技術。由于硼硅玻璃具有緣性好、熱穩(wěn)定性好、介電常數(shù)低、介電損耗小等優(yōu)點而受到了廣泛的關

5、注。張擎雪在組成為PbOSiO2B2O3K2OAl2O3的鉛硼硅酸鹽玻璃(軟化點為816℃)中加入AlN，燒結溫度為900～1000℃，得到最大相對密度為99.1%、介電常數(shù)為7～9、介質(zhì)損耗為10－3的復合材料。AlN的價格較貴，而且燒結氣氛要求嚴格，造成了玻璃AlN基板生產(chǎn)成本較高，難以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化厚膜涂層工藝制備的鉬金屬化陶瓷基板用于LED封裝中國劉春佳劉盈霞宋久鵬彭福生于洋LED封裝用新型高性能陶瓷基板的制備與性能研究消費日報20

6、13.02.21TFC陶瓷基板采用厚膜涂層技術，直接將金屬漿料涂覆到陶瓷板上，然后進行燒結得到具有一定導電線路的LED用COB陶瓷基板。TFC的工藝簡單，可靠性較高，相對比較成熟，效率也很高，更利于產(chǎn)業(yè)化。1.虹鷺公司針對LED的COB封裝結構，開發(fā)設計并制備得到了專有的MoAu金屬化TFC陶瓷基板，其導熱系數(shù)和膨脹系數(shù)優(yōu)于市面上的傳統(tǒng)鋁基板。2.與Ag漿陶瓷基板相比，虹鷺的TFC陶瓷基板的金屬化層與陶瓷的結合力大大提高，可靠性和穩(wěn)定性