陶瓷元件賤金屬電極全印制制備工程化技術研究.pdf

1、陶瓷元件具有耐高溫、耐腐蝕和優(yōu)良的電、磁性能等優(yōu)點，在電子工業(yè)中應用廣泛。其表面金屬化（引出電極制備）關系到元件電性能與穩(wěn)定性，是陶瓷元件制備的關鍵技術之一。目前陶瓷元件電極的制備方法主要有直接敷銅法、燒滲法、噴涂法和物理氣相沉積法等，這些方法存在流程復雜、貴金屬用量大和成本較高等問題。針對上述不足，本文基于全印制工藝，研究了陶瓷元件賤金屬電極被覆技術，并對其工程化技術進行了研究，主要研究內(nèi)容如下：
　?。?）研究了陶瓷元件賤金屬

2、電極的全印制制備技術：實驗優(yōu)化了陶瓷基板的清洗、除油和粗化等預處理工藝；開發(fā)了一種工藝簡單，活化效果良好，可運用于工業(yè)化生產(chǎn)的可噴印觸發(fā)層制備技術，并優(yōu)化了可噴印觸發(fā)層油墨組分體系；優(yōu)化了以甲醛為還原劑的化學鍍銅液體系，走通了全印制陶瓷元件賤金屬電極制備工藝。
　?。?）通過數(shù)值模擬的方法對工程化技術的生產(chǎn)條件進行了研究：采用Gambit軟件對工程化設備滾筒進行了幾何建模，使用流體力學軟件FLUENT對滾筒內(nèi)液固兩相流進行了二維和

3、三維的數(shù)值模擬。將滾筒轉(zhuǎn)速以及陶瓷基板和鋯球體積比分別設置為FLUENT的邊界條件和初始條件，通過觀測不同生產(chǎn)條件下滾筒內(nèi)部固相顆粒的分布規(guī)律，確定了優(yōu)化后的生產(chǎn)條件為：滾筒的轉(zhuǎn)速為40 rpm以及陶瓷基板與鋯球的體積比為1:2。
　?。?）結(jié)合陶瓷元件賤金屬電極的全印制制備技術和數(shù)值模擬中得到工程化技術的生產(chǎn)條件進行了批量化實驗。通過對鍍覆賤金屬電極后陶瓷元件的取樣分析，驗證了數(shù)值模擬所得結(jié)果的可靠性以及陶瓷元件賤金屬電極全印制