陶瓷元件免燒型賤金屬電極制備技術(shù)研究.pdf

1、近年來，隨著各種電子產(chǎn)品的普及以及更新?lián)Q代的速度加快，具有體積小、容量大、耐腐蝕、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)的陶瓷電容器的市場需求量與日俱增。陶瓷電容器的電極材料一般采用貴金屬銀，其高昂的價(jià)格使得陶瓷電容器成本偏高，采用賤金屬電極代替貴金屬電極已成為陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。本論文圍繞陶瓷電容器電極賤金屬化展開研究。
　　本論文選取賤金屬銅為電極材料，采用化學(xué)鍍法來實(shí)現(xiàn)陶瓷電極賤金屬化。利用噴墨打印技術(shù)在陶瓷基材上形成圖形化的活化層，以此作

2、為后續(xù)化學(xué)沉銅的催化種子層。以金屬銅層的外觀色澤、微觀形貌、方阻以及附著力為考察指標(biāo)，優(yōu)化化學(xué)沉銅的溫度以及沉積時(shí)間。結(jié)果表明，在沉積溫度為45～50℃，沉積時(shí)間約為20min條件下，所得到的銅層外觀色澤光亮，銅顆粒大小較均勻，方阻以及附著力最佳。
　　論文在優(yōu)化施鍍工藝條件基礎(chǔ)上，以傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅效果為參照，探討了超聲輔助化學(xué)鍍的超聲參數(shù)對鍍層質(zhì)量的影響。結(jié)果表明，在化學(xué)沉銅過程中引入超聲輔助沉積可有效提高電極質(zhì)量，這是因?yàn)槌暡?/p>

3、在化學(xué)沉積中能促進(jìn)氫氣的排出，加快沉積速度，提升鍍層的結(jié)合力。
　　在噴墨印制化學(xué)沉銅催化種子層前對陶瓷基材進(jìn)行粗化預(yù)處理，探討了粗化時(shí)間對銅層附著力的影響。在優(yōu)化制備條件下所得到的銅電極色澤光亮、銅顆粒致密均勻、銅層抗熔蝕性強(qiáng)、可焊性優(yōu)良，銅層在陶瓷基材上的附著力可達(dá)到2.6kg/cm2，電阻率低至3.6μΩ·cm。銅電極陶瓷電容器的電容量和損耗均達(dá)到了工業(yè)應(yīng)用要求。
　　本論文所開發(fā)的陶瓷電容器賤金屬電極制備技術(shù)具有工藝