基于云模型的SoC測(cè)試多目標(biāo)進(jìn)化算法研究.pdf

1、隨著集成電路進(jìn)入超深亞微米級(jí)，SoC技術(shù)的應(yīng)用使得設(shè)計(jì)和制造成本大幅下降，SoC技術(shù)得到越來越廣泛的應(yīng)用。對(duì)SoC的研究越來越多，可重構(gòu)SoC概念也隨之出現(xiàn)，雖然 IP核的重構(gòu)復(fù)用在一定程度上縮短了設(shè)計(jì)周期，但是卻增加了對(duì)其測(cè)試的復(fù)雜度，提高了測(cè)試成本，增大測(cè)試成本占 SoC總成本的百分比。SoC測(cè)試成為了限制SoC發(fā)展的一個(gè)重要因素。
　　本文通過分析 SoC測(cè)試的發(fā)展情況，提出了對(duì)測(cè)試時(shí)間和測(cè)試功耗聯(lián)合優(yōu)化的測(cè)試優(yōu)化問題，并且

2、對(duì)該多目標(biāo)優(yōu)化問題建立了多目標(biāo)優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，為使用多目標(biāo)進(jìn)化算法求解多目標(biāo)優(yōu)化問題提供了數(shù)學(xué)模型。然后通過對(duì)SPEA-II算法和云模型進(jìn)行研究，分析了SPEA-II算法的算法特點(diǎn)，和云模型的特性以及云模型對(duì)進(jìn)化算法的改進(jìn)意義，進(jìn)而在SPEA-II算法的基礎(chǔ)上，深入研究使用云模型對(duì)SPEA-II算法的改進(jìn)，提出一種基于云模型的改進(jìn)型SPEA-II算法，簡(jiǎn)稱為CSPEA-II算法。
　　最后將CSPEA-II算法用于SoC測(cè)試結(jié)構(gòu)的

3、多目標(biāo)優(yōu)化，對(duì)ITC’02標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集的電路進(jìn)行SoC測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化求解，對(duì)本文提出的CSPEA-II算法的應(yīng)用效果進(jìn)行驗(yàn)證。分別對(duì)p93791，d695和p22810電路的優(yōu)化結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以及和其它算法所得結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比；驗(yàn)證了云模型對(duì)SPEA-II算法在尋優(yōu)能力及尋優(yōu)速率方面具有改進(jìn)效果，以及CSPEA-II算法在解決測(cè)試時(shí)間和測(cè)試功耗聯(lián)合優(yōu)化的多目標(biāo)SoC測(cè)試優(yōu)化問題上具有較好的尋優(yōu)能力，較快的尋優(yōu)速率，有利于改進(jìn)SoC測(cè)試優(yōu)化結(jié)