芯片封裝測試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預測與優(yōu)化研究.pdf

1、論文受2010年國家自然科學基金項目“設備突發(fā)大故障的自組織臨界態(tài)辨識與風險度量研究”(批準號:51075060)資助。在現(xiàn)代生產(chǎn)制造環(huán)境中,高競爭力的產(chǎn)品生產(chǎn)周期是芯片封裝測試企業(yè)獲得成功的關鍵因素之一,尤其是芯片封裝測試生產(chǎn)線設備昂貴、自動化程度高、產(chǎn)品工藝復雜、產(chǎn)品更新?lián)Q代快,產(chǎn)品的生產(chǎn)周期關系著企業(yè)的生死存亡,這就迫使企業(yè)必須控制好生產(chǎn)周期,穩(wěn)固市場競爭力。然而在生產(chǎn)中由于存在自然變動性、計劃性與非計劃性停機、重工、設備突發(fā)大故

2、障、流動變動性等變動性因素的影響,導致了生產(chǎn)周期研究十分復雜,而芯片封裝測試企業(yè)的特殊性,也使得其生產(chǎn)周期對變動性更為敏感。本文以芯片封裝測試生產(chǎn)線為研究對象,在深入分析了解芯片封裝測試生產(chǎn)線特點的前提下,進行生產(chǎn)線的變動性量化、生產(chǎn)周期組成分析、生產(chǎn)周期預測及建立生產(chǎn)周期事前控制策略工作。
　　首先,進入企業(yè)實地了解芯片封裝測試生產(chǎn)線,對芯片封裝測試生產(chǎn)線特點進行歸納分析,抽象出芯片封裝測試生產(chǎn)線的邏輯產(chǎn)線,并在已有的變動性起源

3、、分類、度量的基礎上建立適合芯片封裝測試生產(chǎn)線的變動性量化方法,為生產(chǎn)周期預測與生產(chǎn)周期事前優(yōu)化策略奠定基礎。
　　其次,詳細分析生產(chǎn)線生產(chǎn)周期組成成分,重點對等待時間進行研究,并在現(xiàn)有的基于變動性的生產(chǎn)周期預測方法的基礎上進行改進,結合設備突發(fā)大故障,通過歷史停機數(shù)據(jù)和計劃安排數(shù)據(jù)及設備性能數(shù)據(jù)得到本文的生產(chǎn)周期預測方法,然后針對多產(chǎn)品混合時的特殊情況進行了說明,以某芯片封裝測試生產(chǎn)線為實例進行了實例驗證,確定方法的可行性。