半導(dǎo)體測試生產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)劃應(yīng)用研究.pdf

1、半導(dǎo)體產(chǎn)品是電子產(chǎn)品的重要組成部分，隨著電子產(chǎn)品的日益普及及快速發(fā)展，半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)產(chǎn)能規(guī)劃問題成了半導(dǎo)體制造業(yè)的一個重要研究課題。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品制造具有技術(shù)更新快、制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)品生命周期短和市場需求多變等特點，使其產(chǎn)能規(guī)劃過程充滿了動態(tài)性。又由于半導(dǎo)體制造設(shè)備和廠房的投資巨大，設(shè)備的交付時間較長，在當(dāng)今微利的市場環(huán)境下，半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的快速響應(yīng)能力成了企業(yè)應(yīng)對市場的一項重要手段。
　　論文首先闡述了半導(dǎo)體生產(chǎn)產(chǎn)能規(guī)劃的常

2、見方法與國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，分析了半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)規(guī)劃的特性及存在的問題。本文以半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線為研究對象，運用線性規(guī)劃方法，以Hytech(無錫）半導(dǎo)體公司封裝測試生產(chǎn)線的生產(chǎn)利潤最大化為優(yōu)化目標(biāo)，在滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝順序、訂單數(shù)量、設(shè)備及配件產(chǎn)能極限等相關(guān)約束條件下，建立了封裝測試生產(chǎn)線的短期產(chǎn)能規(guī)劃數(shù)學(xué)模型，并運用YALMIP及Matlab集成開發(fā)環(huán)境及CPLEX優(yōu)化器對上述線性數(shù)學(xué)規(guī)劃模型進行了最優(yōu)化求解。作者結(jié)合無錫HT半導(dǎo)