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1、選用工業(yè)中應(yīng)用較廣的AZ91D鎂合金為基體,研究其在由KF、NaOH、Na2SiO3所組成的硅酸鹽體系電解液中進(jìn)行微弧氧化時(shí)膜層的生長(zhǎng)過程及機(jī)理。
首先分別研究了電解液中硅酸鈉及氟化鉀對(duì)膜層生長(zhǎng)的影響。發(fā)現(xiàn)兩種電解質(zhì)的有無均對(duì)膜層的生長(zhǎng)有較大的影響。硅酸鈉的存在,可以使得擊穿產(chǎn)生的火花在試樣表面上由位置固定變?yōu)椴粩嘤巫?,避免燒蝕現(xiàn)象的發(fā)生,明顯地提高了膜層的表觀質(zhì)量;同時(shí),膜層表面微裂紋基本消失,截面中孔隙減少且向基體貫通的程
2、度明顯減弱,膜層整體致密性顯著提高。而氟化鉀的存在,則可以使得起弧電壓明顯降低,擊穿變得劇烈,試樣表面火花較大,膜層的生長(zhǎng)速率明顯提高,膜層厚度顯著增大。
其次研究了基體α-Mg、β-Mg17Al12不同相組成上膜層的生長(zhǎng)。發(fā)現(xiàn)微弧氧化過程中,隨著工作電壓的不斷提高,盡管β相先于α相生成無擊穿微孔的氧化膜,但擊穿卻首先在α相表面發(fā)生,使得有擊穿微孔的微弧氧化膜首先在α相表面形成,再逐漸擴(kuò)展到整個(gè)基體表面?;wα、β兩相中Mg、
3、Al元素含量的差異,使得所成微弧氧化膜中Mg、Al、F在膜層表面的分布都不均勻,其中Mg、F兩元素的分布規(guī)律相似,并且與Al元素的分布規(guī)律正好相反,但隨著膜層厚度的增大,三元素的分布逐漸均勻化,而Si、O兩元素的分布始終比較均勻。
通過采用分界區(qū)直接觀察法、全基體直接測(cè)量法和膜層宏觀測(cè)量三種不同的方法對(duì)膜層的生長(zhǎng)方式進(jìn)行了研究,三種方法的設(shè)計(jì)是研究的關(guān)鍵,而成功地制備得到符合研究需求的合格試樣是難點(diǎn)。發(fā)現(xiàn)膜層同時(shí)向內(nèi)、向外生長(zhǎng)
4、,并且向外生長(zhǎng)的厚度大于向內(nèi)的厚度。隨后,基于膜層生長(zhǎng)方式的研究結(jié)果,推導(dǎo)出了膜層密度的計(jì)算公式,得到了不同微弧氧化時(shí)間下膜層的密度值,結(jié)果表明,微弧氧化時(shí)間較短時(shí)膜層密度較大,時(shí)間增大,膜層密度開始減小,時(shí)間繼續(xù)延長(zhǎng),膜層密度基本不再變化。同時(shí),探討了膜層密度與致密度的關(guān)系,由于成膜物質(zhì)基本不隨處理時(shí)間的延長(zhǎng)而變化,膜層密度的變化趨勢(shì)可以反映膜層致密度的變化。
通過調(diào)節(jié)實(shí)驗(yàn)參數(shù),制備出生長(zhǎng)速率不同但厚度相同的微弧氧化膜,研究
5、了生長(zhǎng)速率對(duì)膜層微觀結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn):隨著生長(zhǎng)速率的提高,膜層表面微孔的數(shù)量及表面孔隙呈不斷減少的趨勢(shì),膜層表面大孔及微裂紋的數(shù)量不斷增多,膜層致密性不斷下降,而膜層的物相組成、元素分布等基本不變。而通過研究恒壓、變壓兩種電壓加載方式下膜層厚度、微觀結(jié)構(gòu)、成分等特征參量隨處理時(shí)間的變化,特別是膜層表面微孔大小及數(shù)量的定量變化,發(fā)現(xiàn)兩電壓加載方式下膜層特征參量的變化規(guī)律基本相同;隨著處理時(shí)間的延長(zhǎng),膜層的厚度增大,膜層表面微孔不斷變大
6、,微孔數(shù)量不斷減少,表面孔隙率不斷增大,而膜層物相組成及元素分布也均不變。
最后在總結(jié)分析上述各研究結(jié)果的基礎(chǔ)上,分析了微弧氧化膜的生長(zhǎng)過程,通過建立的擊穿電場(chǎng)模型,以及電場(chǎng)強(qiáng)度及擊穿能量的計(jì)算公式,探討了膜層的生長(zhǎng)機(jī)理。發(fā)現(xiàn)擊穿是膜層形成及不斷成長(zhǎng)的關(guān)鍵。微弧氧化過程中,基體表面生成的氧化膜和氧氣共同構(gòu)成了擊穿電場(chǎng)中的電介質(zhì),氧氣首先被擊穿,并導(dǎo)致氧化膜隨即也被擊穿,因此,擊穿是否發(fā)生主要取決于氧氣擊穿的難易程度;而由于氧氣
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