化學鍍制備Mo-20Cu復合粉末及坯體燒結(jié)性能的研究.pdf

1、Mo-Cu合金是一種假性合金，由具有高熔點、低熱膨脹系數(shù)的 Mo和高導電性、高導熱性的Cu組成，該合金兼顧了二者的優(yōu)點。Mo-Cu合金具有性能穩(wěn)定，耐燒蝕和致密度高的優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于電子封裝材料、熱沉材料以及航天航空精密儀器零部件，發(fā)展前景廣闊。
　　本文通過化學鍍法制備Mo-Cu復合粉末，利用液相燒結(jié)制備Mo-Cu合金，對預處理工藝、化學鍍工藝和燒結(jié)工藝進行了探討，通過優(yōu)化工藝參數(shù)制備出具有高致密性和高導電率的復合材料。通過本課

2、題的研究，不僅可以為性能良好的Mo-Cu合金的制備找到一種很好的方法，也為其大批量的生產(chǎn)和廣泛的使用提供強有力的保障。
　　Mo粉預處理包括粉末的分散、除油、粗化、敏化和活化五步，提高了 Mo粉表面活性，減少了復合粉末團聚現(xiàn)象，大大提高了Mo粉與Cu的結(jié)合性能，有利于化學鍍的實施。
　　通過對化學鍍工藝參數(shù)進行探討，最終確定試驗采用的化學鍍方案：穩(wěn)定劑2,2'-聯(lián)吡啶的濃度為20 mg/L，還原劑甲醛含量24 ml/L，主鹽

3、五水硫酸銅的含量為15-20 g/L，pH值為11.5，水浴溫度為50℃，絡(luò)合劑采用乙二酸四乙酸二鈉和酒石酸鉀鈉組成的雙絡(luò)合劑系統(tǒng)，轉(zhuǎn)速為40 r/s。
　　通過對燒結(jié)工藝進行探討，確定燒結(jié)溫度1150℃，保溫90 min。燒結(jié)溫度對合金的顯微組織、致密度、顯微硬度和導電性都有顯著的影響。對燒結(jié)工藝進行優(yōu)化后，Mo-Cu合金顯微組織呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，致密均勻，沒有明顯的缺陷；致密度達到96.1％；導電率為44.56%(IACS)，導電性