可延展柔性互連模型研究.pdf

1、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的發(fā)展趨勢(shì)一直遵循著摩爾定律不斷進(jìn)行發(fā)展，集成度不斷增加，而特征尺寸不斷減小，同時(shí)集成電路的性能也在不斷的提高。隨著集成電路集成度不斷提高，特征尺寸在不斷地減小，互連線對(duì)于延時(shí)，功耗的影響也在不斷增加。尤其是在集成電路與半導(dǎo)體器件的特征尺寸進(jìn)入納米量級(jí)后，高頻下由互連線的一些由于高頻產(chǎn)生的效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)延遲增加、能耗不斷升高和帶寬也變窄等互連效應(yīng)變得非常突出。互連線的一些相關(guān)特性儼然已經(jīng)成為了當(dāng)前階段制約

2、集成電路向前發(fā)展和半導(dǎo)體器件性能的主要因素。因此快速準(zhǔn)確的提取高頻集成電路的互連線寄生參數(shù)（電阻、電感、電容和電導(dǎo)）對(duì)于成功設(shè)計(jì)高性能的集成電路與半導(dǎo)體器件具有非常重要的研究意義。
　　為了適應(yīng)現(xiàn)如今人們對(duì)于電子產(chǎn)品的便攜性，以及形狀可變性等方面的越來(lái)越高的需求，半導(dǎo)體器件與電子材料的可延展柔性電子技術(shù)成為當(dāng)下科研和學(xué)術(shù)界的焦點(diǎn)?？裳诱谷嵝詿o(wú)機(jī)集成電子器件指的是將電子器件建立在柔性可延展的基底上，這種可延展的柔性電子器件需要在保持

3、傳統(tǒng)無(wú)機(jī)脆性電子器件的比較高的性能與高可靠性的同時(shí)，還要具備一些可彎曲，可延展和可伸縮等柔性性能。隨著可延展柔性電子技術(shù)的興起，其互連結(jié)構(gòu)與特性也成為研究熱點(diǎn)與難點(diǎn)。
　　針對(duì)可延展柔性無(wú)機(jī)集成電子器件與可延展柔性互連結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，本文研究了高速集成電路的互連的各種相關(guān)模型，并在此基礎(chǔ)上研究了一種互連可延展柔性電路的屈曲導(dǎo)線結(jié)構(gòu)的互連寄生參數(shù)解析計(jì)算方法；建立屈曲導(dǎo)線互連寄生參數(shù)提取技術(shù)和集總參數(shù)電阻電感電容RLC模型。同時(shí)，為了能