大規(guī)?；ミB線模型降階算法研究.pdf

1、隨著集成電路規(guī)模的逐漸增大，當(dāng)前集成電路的互連線已經(jīng)達(dá)到數(shù)十萬級的規(guī)模，如此龐大的互連電路網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)無法使用傳統(tǒng)的電路模擬工具進(jìn)行有效的分析，互連線問題已經(jīng)成為制約集成電路發(fā)展的主要問題之一。因此利用模型降階技術(shù)對這樣的高階模型進(jìn)行降階處理已經(jīng)成為了集成電路發(fā)展的關(guān)鍵。
　　本文首先對大規(guī)?；ミB線模型的建模算法進(jìn)行研究，利用改進(jìn)的節(jié)點(diǎn)電壓法(MNA)對國際測試庫給出的互連線網(wǎng)絡(luò)建模，得到一個(gè)四輸入四輸出的980階模型，通過仿真后對該

2、模型的性質(zhì)進(jìn)行了分析。針對該模型文中主要利用以下三類模型降階算法進(jìn)行降階，分別為1.SVD模型降階法;2.有理Krylov模型降階法;3.SVD-Krylov模型降階法。對基于SVD的平衡截?cái)喾椒?BR)、基于Krylov的矩匹配法(RK)這兩種傳統(tǒng)的模型降階算法進(jìn)行了詳細(xì)的研究，并且利用這兩種算法分別對CDPLayer模型、Iss模型進(jìn)行降階，從而得到這兩種算法的降階性質(zhì)。綜合這兩種算法的特質(zhì)以及優(yōu)勢后，本文引出了最小二乘法(LS)，

3、該方法可以說是一種SVD-Krylov算法。在最小二乘法的基礎(chǔ)上，通過引入平移算子，提出了等式約束最小二乘法(ECLS)，該算法可以使得降階模型能夠準(zhǔn)確的匹配原高階模型的前r+i個(gè)模，并且對其余的高階項(xiàng)也采用了最小二乘逼近的方式，從而大大提高了降階精度（這里r表示降階后模型的階數(shù)，i為非負(fù)整數(shù)，1≤i＜r）。分別利用上述四種算法將建立的互連線模型降階至30階，通過仿真對比，使用本文提出的ECLS算法對大規(guī)?；ミB線模型進(jìn)行降階，能夠使降階