YBaCuO超導(dǎo)帶材制備的基礎(chǔ)研究.pdf_第1頁(yè)
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1、YBaCuO帶材主要通過(guò)在柔性金屬基底上沉積超導(dǎo)層獲得,多層緩沖層加工的復(fù)雜工藝以及YBaCuO厚膜沉積的真空條件,使YBaCuO帶材的實(shí)際價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于預(yù)測(cè)價(jià)格.Ag與Y123在高溫下無(wú)化學(xué)擴(kuò)散,采用Ag合金做基帶材料,可以實(shí)現(xiàn)直接涂覆超導(dǎo)膜,摒棄了以Ni作基底時(shí)復(fù)雜的緩沖層制備過(guò)程,在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和成本.電泳沉積法具有設(shè)備簡(jiǎn)單、操作容易等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)快速連續(xù)地沉積,因此在Ag基帶上電泳沉積YBaCuO厚膜可以很大程度地降低Y

2、BaCuO帶材的制備成本.YBaCuO長(zhǎng)帶制備的障礙之一就是晶粒間的弱連接,熔化工藝是唯一被證明可以基本上消除弱連接行為的工藝,但由于涉及高溫處理,Ag基底會(huì)熔化變形.因此降低YBaCuO的熔化溫度到銀熔點(diǎn)以下,或者將Ag基底的熔點(diǎn)提高到Y(jié)BaCuO的熔化溫度以上,是解決YBaCuO帶材熱處理溫度問(wèn)題兩條可行的途徑.摻雜一直是人們探索高溫超導(dǎo)電性機(jī)制和尋找新的超導(dǎo)體系的有效方法之一,本文通過(guò)摻雜的方法降低了YBaCuO的熔點(diǎn).本文還將電

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