插裝器件引腳的激光軟釬焊的成型過(guò)程與質(zhì)量監(jiān)控.pdf

1、與傳統(tǒng)的軟釬焊方法相比，激光軟釬焊技術(shù)具有很多明顯的優(yōu)點(diǎn)，例如：加熱位置可控；焊點(diǎn)加熱和冷卻速度快，高溫停留時(shí)間短；與傳統(tǒng)焊接工藝相比，激光軟釬焊工藝能夠使焊點(diǎn)內(nèi)部組織細(xì)化，金屬間化合物IMC（Intermetallic Compound）厚度較小。本文研究了不同激光功率下不同直徑的Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu焊絲的熔化特點(diǎn)，分析了插裝器件焊點(diǎn)的形態(tài)，并討論了焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的紅外溫度曲線特征。
　　激光軟釬焊系統(tǒng)在實(shí)際

2、生產(chǎn)中得到了不斷地優(yōu)化與完善。通過(guò)對(duì)激光與金屬材料之間作用機(jī)理的分析，選擇了波長(zhǎng)為808nm的半導(dǎo)體激光器，并簡(jiǎn)要介紹了電子元器件的激光軟釬焊加工流程，重點(diǎn)說(shuō)明了該系統(tǒng)激光頭的構(gòu)成，焊點(diǎn)智能識(shí)別系統(tǒng)的工作原理，以及焊點(diǎn)工藝的編寫(xiě)模式。
　　對(duì)于插裝器件焊點(diǎn)的激光軟釬焊技術(shù)，釬料的填充采用焊絲進(jìn)給模式。文中系統(tǒng)地分析直徑為0.5 mm、0.6 mm、0.8 mm的Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu焊絲在不同激光功率下的熔化特征

3、，為插裝器件的激光軟釬焊工藝提供了基礎(chǔ)。試驗(yàn)結(jié)果表明，與Sn3.0Ag0.5Cu焊絲相比，激光對(duì)Sn0.7Cu焊絲的作用更明顯。
　　分析了插裝器件焊點(diǎn)的成型過(guò)程，并通過(guò)大量的試驗(yàn)，優(yōu)化了插裝器件的激光軟釬焊工藝。對(duì)焊點(diǎn)外觀形態(tài)和內(nèi)部組織的觀察表明，采用激光軟釬焊工藝能夠得到成型良好，通孔內(nèi)部釬料填充良好，內(nèi)部組織均勻的焊點(diǎn)，并且能夠細(xì)化焊點(diǎn)的微觀組織，減小 IMC厚度，保證焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。同時(shí)，對(duì)焊絲進(jìn)給的位置處釬料在引腳上爬升