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文檔簡(jiǎn)介
1、本文結(jié)合異型電子元器件自動(dòng)化插裝的需求,在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)開展預(yù)研工作,論證異型電子元器件自動(dòng)插裝的可行性,并開展插裝技術(shù)和工藝研究。首先針對(duì)異型電子元器件管腳特點(diǎn),提出了一種機(jī)器視覺檢測(cè)方法,在此基礎(chǔ)上對(duì)管腳偏移誤差分布進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)分析。然后根據(jù)管腳偏移量是否超差,開展了兩種不同的插裝技術(shù)研究:針對(duì)管腳偏移量在誤差范圍內(nèi)的合格元器件,開展了剛性裝配技術(shù)研究,并通過試驗(yàn)對(duì)該插裝技術(shù)的應(yīng)用效果進(jìn)行了分析驗(yàn)證;針對(duì)管腳偏移量超差的元器件,開展了微小位
2、移法插裝技術(shù)研究,通過對(duì)元器件定位和插裝動(dòng)作的優(yōu)化,進(jìn)一步增大了系統(tǒng)容差能力。
全文取得了如下研究成果:
1)根據(jù)人工插裝的模式,設(shè)計(jì)相應(yīng)的機(jī)械插裝系統(tǒng),搭建了插裝系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)對(duì)異型電子元器件的抓取——定位——放置功能。
2)基于圖像處理算法,檢測(cè)異型電子元器件的管腳位置;提出了一種管腳偏移誤差算法,獲得管腳的偏移誤差值。在此基礎(chǔ)上對(duì)管腳偏移誤差分布及可插裝概率進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)分析。
3)基于機(jī)器
3、視覺開展異型電子元器件自動(dòng)插裝技術(shù)研究,在獲得元器件管腳偏移誤差值的基礎(chǔ)上,對(duì)檢測(cè)合格元器件進(jìn)行管腳定位;再對(duì)PCB板上的插裝孔進(jìn)行定位,應(yīng)用機(jī)器人裝配技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的插裝。該技術(shù)具有插裝速度快、節(jié)拍少、檢測(cè)精度高的特點(diǎn)。
4)基于機(jī)器視覺的微小位移法插裝技研究術(shù),該技術(shù)可以解決管腳偏移量超差的元器件自動(dòng)插裝的難題。該技術(shù)是在原有剛性插裝的基礎(chǔ)上增加柔性插裝步驟,達(dá)到增大元器件誤差許可范圍、降低拋料率的目的。
本
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