柔性RFID標簽Inlay收卷機理分析及實驗研究.pdf

1、射頻識別（RFID）技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)之一，RFID標簽廣泛應(yīng)用于制造、醫(yī)療、國防等領(lǐng)域。作為RFID智能標簽的核心組件的Inlay，其生產(chǎn)工藝要求較為嚴格，特別是成卷柔性Inlay連續(xù)或非連續(xù)收卷，由于給定張力不合適或內(nèi)應(yīng)力分布不均，將導(dǎo)致Inlay天線粘結(jié)、芯片與基板剝離或直接碎裂，造成Inlay產(chǎn)品性能變化或失效，同時收料卷的質(zhì)量也將影響后續(xù)工藝流程。本文圍繞RFID標簽生產(chǎn)設(shè)備的Inlay收卷模塊開展機理分析、理論模型的建立

2、及實驗研究等工作。
　　1）分析了卷內(nèi)應(yīng)力對RFID標簽Inlay產(chǎn)品失效的影響規(guī)律。針對RFID標簽Inlay的材料特殊性，分析了其材料特性，給出了包括Inlay的彈性模量、料卷徑向彈性模量及泊松比等參數(shù)信息。
　　2）建立了二維收料卷內(nèi)應(yīng)力模型，得出柔性膜材收卷的一般規(guī)律。通過二維收卷過程的有限元分析，驗證了模型推導(dǎo)中將料卷作軸對稱結(jié)構(gòu)設(shè)定的合理性。
　　3）分別推導(dǎo)了徑向不可壓縮及可壓縮的三維收料卷內(nèi)應(yīng)力計算公式

3、，設(shè)計了徑向不可壓縮數(shù)學(xué)模型計算程序。該計算程序可輸入不同的收卷工藝參數(shù)，進而獲得相應(yīng)的收料卷內(nèi)應(yīng)力分布特性。通過Inlay當量厚度的設(shè)定，利用三維內(nèi)應(yīng)力計算程序得出了HIT-9662 Inlay料卷內(nèi)部應(yīng)力分布模型。
　　4）實驗驗證所提出的標簽Inlay收料卷內(nèi)應(yīng)力分布模型和規(guī)律。通過不同的實驗方式分別檢測料卷與芯筒接觸壓力的變化趨勢，及料卷徑向應(yīng)力沿半徑的分布規(guī)律。
　　本文所提出柔性Inlay收料卷內(nèi)應(yīng)力理論模型和參