臺(tái)階升溫?zé)後岆娦阅軠y(cè)試系統(tǒng).pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩58頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、本文設(shè)計(jì)了一套系統(tǒng),測(cè)試臺(tái)階升溫條件下熱釋電材料的性能。通過(guò)本系統(tǒng)可以得到熱釋電材料在恒溫情況以及升溫情況的熱釋電電流曲線,通過(guò)觀察電流曲線可以得到熱釋電材料的性能。
  現(xiàn)有的測(cè)量熱釋電性能的方法,既有動(dòng)態(tài)法又有靜態(tài)法。本系統(tǒng)采用動(dòng)態(tài)法中的熱釋電電流法,采用新型的升溫方式,由傳統(tǒng)的線性升溫改為臺(tái)階式升溫。臺(tái)階恒溫部分模仿背景條件,測(cè)量材料在溫度穩(wěn)定下的熱釋電性能,臺(tái)階升溫部分模仿外界干擾,測(cè)量材料在干擾條件下的熱釋電性能。本文從

2、硬件部分和軟件部分進(jìn)行介紹。
  硬件部分基于實(shí)驗(yàn)室原有的一臺(tái)熱釋電系數(shù)測(cè)試系統(tǒng),為滿足系統(tǒng)需求,在原有的基礎(chǔ)上增加了加熱爐的功率;對(duì)原有系統(tǒng)內(nèi)部電路PCB板進(jìn)行了重新的設(shè)計(jì),將電流采集電路和串口控制電路集成到一個(gè)PCB板中;對(duì)系統(tǒng)外殼做了重新的設(shè)計(jì)。
  軟件部分設(shè)計(jì)了一套升溫算法,編程實(shí)現(xiàn)PID控制系統(tǒng)的臺(tái)階式升溫,對(duì)升溫算法的參數(shù)進(jìn)行了多次調(diào)試,得到了最佳的控制參數(shù);設(shè)計(jì)了分段式的最小擬合算法,對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合處理,

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。