臺(tái)階升溫?zé)後岆娦阅軠y(cè)試系統(tǒng).pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文設(shè)計(jì)了一套系統(tǒng)，測(cè)試臺(tái)階升溫條件下熱釋電材料的性能。通過(guò)本系統(tǒng)可以得到熱釋電材料在恒溫情況以及升溫情況的熱釋電電流曲線，通過(guò)觀察電流曲線可以得到熱釋電材料的性能。
　　現(xiàn)有的測(cè)量熱釋電性能的方法，既有動(dòng)態(tài)法又有靜態(tài)法。本系統(tǒng)采用動(dòng)態(tài)法中的熱釋電電流法，采用新型的升溫方式，由傳統(tǒng)的線性升溫改為臺(tái)階式升溫。臺(tái)階恒溫部分模仿背景條件，測(cè)量材料在溫度穩(wěn)定下的熱釋電性能，臺(tái)階升溫部分模仿外界干擾，測(cè)量材料在干擾條件下的熱釋電性能。本文從

2、硬件部分和軟件部分進(jìn)行介紹。
　　硬件部分基于實(shí)驗(yàn)室原有的一臺(tái)熱釋電系數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，為滿足系統(tǒng)需求，在原有的基礎(chǔ)上增加了加熱爐的功率；對(duì)原有系統(tǒng)內(nèi)部電路PCB板進(jìn)行了重新的設(shè)計(jì)，將電流采集電路和串口控制電路集成到一個(gè)PCB板中；對(duì)系統(tǒng)外殼做了重新的設(shè)計(jì)。
　　軟件部分設(shè)計(jì)了一套升溫算法，編程實(shí)現(xiàn)PID控制系統(tǒng)的臺(tái)階式升溫，對(duì)升溫算法的參數(shù)進(jìn)行了多次調(diào)試，得到了最佳的控制參數(shù)；設(shè)計(jì)了分段式的最小擬合算法，對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合處理，

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